都知道，在過去這幾年，中國芯片産業遭受了重拳打擊，或眼紅或忌憚，美西方對中國科技産業實施了一系列的“卡脖”打壓，而芯片則成爲其最有力的“武器”。拜登試圖利用美芯技術優勢，讓中國科技産業陷入“無芯”可用的困境。

芯片被稱之爲“現代工業的糧食”，一旦沒有了糧食，毫無疑問，中國工業的發展將全面叫停，這或許就是老美的“如意算盤”，沒有給中國芯留任何機會，在小院高牆的重重圍剿之下，中國芯片産業確實遇到了阻礙，華爲、中芯國際等企業，均出現了業績下滑和業務停擺，處境相當被動。

然而，作爲國內硬核科技企業的代表，華爲等並沒有被打倒，而是選擇了“冬眠”。在美看來，華爲已經失去了凶悍的“犬牙”，變得沒有攻擊性了，但實際上，華爲利用這段時間，加強了科技研發投入，且進行了多元化布局，一場“暴風雨”正在醞釀之中！當一頭沉睡的獅子王突然醒來，積壓已久的爆發力，是否足以撼動整片森林？

就在2023年，華爲悄然上架了華爲Mate60系列，而這部手機的背後，則釋放了華爲強勢回歸的信號，搭載了麒麟9000S 5G芯片，能夠支持衛星通信功能，展現出了華爲超強的科研實力！在密不透風的芯片打壓下，華爲麒麟芯片卻能夠強勢回歸，很顯然，全球電子市場的顛覆者出現了，勢不可擋！

需要強調的是，不止華爲，可以說，在過去這幾年時間裏，舉國之力，助力中國半導體産業的發展！根據中國海關總署的相關數據顯示，去年中國芯的自産量達到了3512億顆，而芯片出口量則達到了2117億顆。由此可知，中國芯片企業已經踩死了油門，正在全速崛起！

而進入2024年後，中國芯片産業突圍的速度也沒有減慢，同比增長率達到了59%，一馬當先！很顯然，在美重拳打壓之下，中國芯片産業反而化阻力爲動力，聚焦科技研發和技術創新，通過無數專業半導體人才夜以繼日的努力，終于提升了自産率，打破了西方的壟斷。

而中國芯崛起速度之快的背後，離不開中國制造業的強勁實力、政策的大力扶持以及中國科研企業的大手筆科研投入，在國家、産業和企業“三駕馬車”的攜手並進下，也讓中國芯片産業的發展進入到了“快車道”。

眼看中國芯就要擺脫美“卡脖”了，拜登又有了加強封鎖力度的計劃，禁止英偉達供應先進AI芯片給中國市場，收回ASML公司繼續向華出口光刻機的許可等行爲，無一不在證明，美西方開始慌了！但外媒也表示，太晚了！

在中國芯片産業蓬勃發展的當下，老美還試圖利用技術霸權對華進行封鎖，這種做法不僅沒有任何用處，反而會繼續損害歐美企業的利益，得不償失，猶如“搬起石頭砸自己的腳”。我們需要明確一點，只有科技技術領先，掌握了更多的自研核心技術，才能昂首挺胸，實現獨立自主，不要再被“造不如買”所蒙蔽了，中國科技産業不能走回頭路，堅持自主研發才是硬道理，沒有捷徑可走！