據報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將爲英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發的 2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生産將由其他公司負責。

據悉，2.5D 封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。台積電將這種封裝技術稱爲 CoWoS，而三星則稱之爲 I-Cube。英偉達的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特爾的 Gaudi 系列都采用了這種封裝技術。

三星從去年開始積極爭取 2.5D 封裝服務的客戶。他們向潛在客戶承諾將爲 AVP 團隊分配充足的人手，並提供其自主設計的中間層晶圓方案。

消息人士稱，三星將爲英偉達提供集成四顆 HBM 芯片的 2.5D 封裝。三星的技術還支持八顆 HBM 芯片的封裝，但他們表示，在 12 英寸晶圓上放置八顆 HBM 需要 16 個中間層，這會降低生産效率。因此，針對八顆及以上 HBM 芯片的封裝，三星正在研發一種“面板級封裝”技術。

英偉達將訂單交給三星，可能是因爲其人工智能（AI）芯片的需求增加，這意味著台積電的CoWoS産能將不足。

該訂單還可能讓三星贏得HBM芯片訂單。