華爲一直在爲其先進的人工智能芯片制定新的戰略，預計在2026年會有新的突破。一份新的報告，暗示以華爲爲首的一批中國芯片公司正在迅速開發一個“人工智能處理器”項目。

據TheInformation報道，包括華爲旗下的其他一些中國半導體公司計劃到2026年開發先進的HBM人工智能芯片。這些都是制造高端處理器的重要組成部分。

HBM是什麽?

HBM是指高帶寬存儲芯片組（High-bandwidth memory chipsets）。這是一種新型的存儲芯片，其功耗比其他芯片低，並且可以提供超寬的通信通道。它可以實現多層存儲芯片堆疊在一起，減少內存占用，並與高性能圖形加速器和網絡設備以及人工智能芯片組的關鍵組件一起使用。

盡管HBM芯片不計入美國貿易規則，但這些芯片是通過華爲和其他公司在不采用美國技術開發的。新的人工智能芯片開發項目是國內企業齊心協力試圖改變依靠國外技術這一局勢，並引入更好的替代英偉達的人工智能處理器。華爲也在與新的芯片制造商合作，一起尋求打破美國技術的禁锢。

在美國制裁之後，英偉達受到各種因素的制約，只能通過降低性能改版後繼續在中國銷售芯片。中國是英偉達的主要市場之一。這家芯片制造商在中國價值70億美元的人工智能芯片産品中占有90%以上的份額。盡管占據了中國90%的人工智能芯片市場份額，但美國的限制導致英偉達處理器在國內市場的銷量下降。

除了華爲，英偉達還將英特爾、高通、博通、亞馬遜和微軟列爲競爭對手。然而，在國內華爲似乎是英偉達的頭號對手，尤其是在人工智能芯片領域。

華爲領導的中國芯片公司集團也在尋找能夠與華爲有效合作的生産商和開發商，通過提供更好的技術組件和技術包，幫助華爲制造自主設計的人工智能芯片。國內企業抱團正在盡一切可能支持華爲，以此結束對美國芯片及其技術的依賴。新的努力如果成功，將最終幫助國內企業克服英偉達的“不那麽高效”的人工智能處理器，尋求國産替代。

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