最新消息，Clearwater Forest 的多芯片結構包括計算芯片、基礎芯片和I/O芯片，分別基于不同的制程技術。計算芯片最多12個，采用英特爾18A制程，其中包含能效核處理器核心。基礎芯片最多3個，基于英特爾3制程，包含主緩存、穩壓電路和內部網絡。而I/O芯片最多2個，基于英特爾7制程，與之前處理器上采用的I/O芯片相似。
值得關注的是，每個基礎芯片上將搭載4個計算芯片，並通過Foveros Direct 3D連接，展現了先進的多芯片互聯技術。這種設計的優勢在于提高芯片互連密度和帶寬，降低電阻，使得模塊化設計更加靈活。
在對Clearwater Forest的設計思路進行解釋時，英特爾數據中心技術和尋路總監埃裏克・費策指出，芯片中的非邏輯部分並未顯著受益于制程改進，因此選擇了將SRAM緩存和高速I/O部分與邏輯部分分離。這一決策不僅考慮到了制程帶來的收益問題，還解決了大型芯片的良率問題。
此外，Clearwater Forest采用的18A制程使用了RibbonFET晶體管，帶來了更大的靈活性。費策表示，RibbonFET晶體管相較于傳統的FinFET更具性能提升，因爲其可以通過改變晶體管的寬度實現對電流的連續調整。
Clearwater Forest將采用Foveros Direct先進封裝技術，這項技術使用銅與銅的混合鍵合，將焊接替代爲更爲高效的方式，顯著提高了數據傳輸速度。預計Clearwater Forest將擁有288個核心，IPC和效能方面將有顯著提升，而先進的封裝技術也爲英特爾提供了更大的緩存空間，有望在2025年推出。
*免責聲明：以上內容整理自網絡，僅供交流學習之用。如有內容、版權問題，請留言與我們聯系進行刪除。
