小米手機的價格上限越摸越高，但這還沒到頭。

2024年，小米有更進一步的目標。

3月19日，小米集團總裁盧偉冰在2023年全年業績溝通會上的幾點表態，讓人印象深刻。

第一，小米在手機業務上將堅定不移地推進高端化，持續拉近與三星、蘋果等品牌的差距，實現在全球範圍之內的頭部效應。

第二，2024年，小米手機一定要突破6000元到1萬元的價格段，在這個價位段上規模。

小米手機要在6000-1萬元價位段擴大出貨規模，引起網友熱議，有人調侃起來：以前沒錢買小米，現在沒錢買小米。

6000-1萬元屬于超高價位段，直接沖擊蘋果手機大本營，對華爲、三星的高端旗艦形成直接挑戰。

小米手機PK華爲、蘋果、三星，底氣來自哪裏？

我們分析如下，大家看看是否認可。

2023年，國內4000元至6000元價位段的高端智能手機市場，小米占比達16.9%，同比提升了9.2個百分點。可以說，在高端市場已經站穩腳跟。

這得益于小米13、14系列的熱銷。

第三方統計數據顯示，2023年第一季度，小米13銷量110萬台，位居全球400-599美元價位單品排行全球第三，國産手機第一。在全球高端智能智能手機銷量榜單中(500美元以上)，小米13與華爲Mate50攜手共同入榜。

2023年10月發布的小米14系列，看起來勢頭更好。目前小米14系列在小米官網單一渠道的用戶評價目前已經超過了180萬。價格更高的小米14 Pro，在第三方平台的評價也超過了20萬。

這僅僅是部分線上渠道的銷量，更沒有包括上萬家小米之家線下門店。

小米13、14系列的成功，說明小米已經找到了一套打造高端産品的方法論，掌握了規律。這讓它有信心繼續沖擊更高的價位段市場。

蘋果、華爲、三星手機能夠穩居超高端市場，其中一個最重要的原因在于都有自研SoC。

自研SoC的最大優勢就是可以按需定制，從底層上實現軟硬一體化。

這兩年國産手機集體沖擊高端市場的過程中，紛紛搞起自研芯片，就很能說明問題。設計SoC這樣的大芯片不容易，于是大家從影像芯片、充電芯片、信號增強芯片等小芯片做起。

小米早在2017年就推出了自研SoC澎湃S1，但後續叠代産品一直難産。調整之後，小米自研芯片的決心未變，開始從小芯片循序漸進地做起。這兩年，小米又陸續推出了專業影像處理芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1、電池管理芯片澎湃G1、信號增強芯片澎湃T1等。

爆料消息顯示，小米將在今年第三季度推出一款神秘的芯片，可能會與MIX Fold4大折疊屏手機同步發布。

咱們再來看看今年2月份的一條消息：

聯發科CEO蔡力行在2023財年第四季度電話會議上曾透露，正與小米合作促進一項AP芯片（應用處理器）的研發項目，聯發科向小米提供了調制解調器（基帶芯片）。

綜合以上信息，我們可以大膽猜測：小米三季度的芯片很有可能會是新的自研SoC——澎湃S2。

網上泄露信息顯示，澎湃S2的規格可能包括Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510核心，並采用聯發科M80基帶芯片，支持5G Sub-6G和毫米波兩種頻段。預計使用台積電4nm制程工藝。

一旦有了自研SoC的加持，小米手機的高端形象就會大大提升。

小米集團戰略已經升級爲“人車家全生態”，具體來講就是，全面打通人、車、家場景，實現硬件設備無縫連接、實時協同，共創以人爲中心、主動服務于人的超級智能生態。

小米早早就布局了硬件生態。在過去的13年裏，小米布局了12個領域，99個細分賽道。

軟件方面，小米也一直在做准備。直到澎湃系統的發布，終于可以將硬件生態鏈通過一個系統無縫融合連接起來。

憑借著澎湃互聯的跨端互聯框架，目前小米已經打通了包括小米汽車在內的200多個品類，連接了全球超6億的設備，覆蓋用戶95%以上的生活場景。

目前能把智聯生態做到這個地步的，可能就只有小米和華爲了。

今年小米售價超過6000元的機型預計包括但不限于：

已經發布的小米14 Ultra，起售價6499元；小米14 Pro钛金屬特別版，售價6499元；小米14 Pro钛金衛星通訊版，售價6999元。

尚未發布的小米MIX Fold4、小米MIX Flip、小米15Pro系列。

以上機型本來售價就在6000元以上，如果再加上自研芯片，以及與汽車、智能家居無縫跨端智聯的系統，銷量要想上規模，大家覺得難嗎？

如果還想買低價的小米手機，就得去紅米Redmi身上找了。