中美芯片之爭持續多年，終于有結果了？

都知道，在過去這幾年裏，爲了限制中國半導體産業的發展，拜登展開了一系列的制裁，花樣百出，先是牽頭組建了“美日荷三方聯盟”，限制光刻機設備對華供應，且修改了芯片規則，頒布了全新的《芯片法案》，不惜一切，就是要阻止！

爲了進一步鞏固其在先進芯片制造領域的優勢，重振美芯制造産業，還不惜拿出數百億美元的補貼，向台積電、三星等抛出“橄榄枝”，邀請芯片制造巨頭赴美建廠。在這一系列的操作之下，中美芯片之爭似乎有了結果。

根據海外權威機構預測，在2032年之前，全球10nm以下的先進芯片，預計有30%都是美國制造，而中國制造僅剩2%。很顯然，海外也不看好中國先進芯片的發展，畢竟曆史上也沒有任何一個國家能夠在美重拳打壓之下“活”下來。

當然，這個預測是基于台積電、三星以及英特爾在美建廠大背景下，隨著台積電、三星的加入，美芯制造産業已經擁有了全球最強的三大芯片代工企業助力。前不久，台積電還官宣，將追加250億美元在美投資，新建第三座芯片廠，只要台積電、三星未來能夠兌現承諾，在美生産先進芯片，那麽外國機構的這個預測也是有望實現的。

聚焦芯片代工領域美“親兒子”英特爾和台積電、三星之間的差距還是相當大的，尤其和台積電之間。在2022年，美制造的芯片産能在全球占比只有10%，而大部分的芯片産能都位于亞洲，來自台積電和三星。

但在獲得了台積電和三星支持後，拜登就勝券在握了。去年，在拜登提出要共享超額利潤以及設立“護欄條款”後，台積電、三星曾提出反對意見，這也讓赴美建廠的計劃被延期，本以爲這件事情可能會就此擱置，但萬萬沒想到，在拜登的不斷施壓和威逼利誘之下，張忠謀的態度竟然出現了180°轉變。

在此之前，台積電計劃將最先進的芯片技術留在國內，只計劃在美生産3nm/5nm先進芯片，但現在，台積電在美新建的第三座晶圓廠，將用于生産2nm芯片。而三星也會在德州建立一座晶圓廠，用于大規模生産2nm芯片。

反觀國內，受到美芯“卡脖”限制，從設計到制造各個環節，都被嚴防死守。這就導致中國芯的重心放在了成熟芯片領域。客觀來說，在先進芯片領域，中美之間的差距還是相當大的，基本上，中國沒有機會縮小差距，更沒機會實現反超。

唯一的機會就在于傳統硅芯的制造工藝已經接近物理極限，整個行業都在尋求新的賽道，如果中國芯能夠搶占先機的話，繞開EUV光刻機，或許還有機會。總的來說，目前我國在芯片領域，處境依然不樂觀。盡管減少了對美芯片進口，但還是只能勉強維持成熟芯片的需求，在先進芯片上，還是只能依賴進口。