快科技4月29日消息，去年11月，聯發科推出天玑9300，憑借全大核架構設計，天玑9300一經推出就引發關注。
時隔半年，天玑9300+即將登場，數碼閑聊站爆料，聯發科將在5月推出天玑9300+旗艦平台，由vivo X100s全球首發，隨後亮相的Redmi K70至尊版也將首批搭載這顆芯片。
據悉，天玑9300+基于台積電4nm工藝制程打造，CPU主頻最高爲3.4GHz，Geekbench 6單核成績2300，多核成績7700，安兔兔綜合成績突破230萬，是安卓陣營跑分最高、性能最強的手機芯片。
GPU方面，天玑9300+采用了Arm Immortalis-G720 MP12，頻率上沒有改變，爲1.3GHz，相比天玑9300規格變化不大。
對比高通，天玑9300+的綜合實力更勝一籌，對手骁龍8 Gen3 Geekbench 6單核成績是2200，多核成績是7200，安兔兔跑分是220萬。
