如今手機廠商雖然有很多家，但能真正自研CPU芯片的屈指可數，華爲就是其中之一，就芯片性能來說，在幾年前沒有被特殊對待時，華爲麒麟系列本應該是能夠和其余幾家處在同一個同一個水平線上的 ，可情況大家也看到了，華爲在被迫使用了幾年高通4G芯片之後，從去年8月份開始重新回歸，雖然回歸起點不算低，但和另外幾家相比，差距就有點大了，在第三方測試中，麒麟9000s性能表現僅比骁龍888強一點。

後續用在Pura 70系列上的麒麟9010也只是9000s的小幅升級版，而Mate系列一向主打商務性能，下一代Mate 70系列早就被爆出會有重大變化，加上要配合推出鴻蒙OS NEXT，華爲研發性能更強的麒麟芯片給Mate 70使用勢在必行，而這塊芯片可能就是傳聞中的麒麟9100，近日又有博主爆出了最新消息。

可以看到，據該博主爆料，新麒麟芯片調試進展比較順利，意味著新芯片的實際應用正在按既定步驟進行，雖然爆料中並非提及芯片名稱，但被稱爲麒麟9100應該不會有什麽大問題，從跑分成績中也能看出性能提升，麒麟9010最高跑分可達98萬，而新麒麟芯片跑分有望超過110萬，爆料中說的還是比較保守，“有望”一詞意味著還未開始跑分測試，或前期跑分成績還未達到110萬，言下之意是正在測試中的新麒麟芯片還有提升空間。

那麒麟9100預期110萬以上的跑分成績到底處于什麽水平呢？上網查了下，骁龍8 Gen1最低跑分103萬，最高能跑到127萬，也就是能達到8 Gen1的水平，爆料中還提到了Mate 70，再將手機和芯片聯系起來，基本就能確定Mate 70會是新麒麟芯片的首發設備。

但實事求是的說，新麒麟芯片110萬的跑分成績和目前最強移動芯片之間還有較大差距，比如聯發科最新9300+芯片跑分已達到230萬，華爲在進步，友商也沒有停下來等華爲追，想要盡快追上最強芯片的水平，按照目前一年升級一代的做法怕是不行，必須要跨越式進步才行，相信華爲應該有這方面的計劃。

目前阻礙麒麟芯片性能進步的最大障礙就是生産工藝，據說華爲在扶持相關産業鏈方面下了很大功夫，什麽時候能見到成果，就要看接下來幾年麒麟芯片的性能表現了。

操作系統華爲都能做成，對于後續麒麟芯片的表現，個人是比較有信心的，在座各位覺得呢？