來源:經濟參考報

2024年，全球半導體行業複蘇前景看好，給韓國芯片行業帶來了希望。

業界預計，今年全球半導體收入有望實現雙位數增長。從半導體行業協會（SIA）最新數據看，第一季度全球半導體收入達到1377億美元，雖然相較前一個季度有所減少，但同比已實現兩位數增長，增幅達15.2%，預計今年後三個季度的同比增長仍將繼續維持這個趨勢。

得益于全球芯片業的回暖，韓國兩大存儲芯片企業，同時也曾是全球最大的兩家存儲芯片企業——三星和SK海力士一季度業績均取得好成績。SK海力士已實現了扭虧爲盈。三星電子今年一季度利潤同比大增逾9倍。

實際上，2022年韓國芯片産量份額已與日本並列全球第三。目前韓國寄望于到2032年能躍升至全球第二位。爲此，韓國政府和企業界都在頻頻發力。

據路透社和法新社等外媒報道，韓國財政部長崔相穆近日表示，韓國正在准備一項超過10萬億韓元（約合73億美元）的計劃，來加強該國的關鍵半導體産業。

再早些時候，韓國貿易、工業和能源部就曾稱，三星電子、SK海力士和其他芯片公司計劃總投資622萬億韓元在韓國新建16座晶圓廠。其中，三星電子計劃投資500萬億韓元，SK海力士將投資122萬億韓元。隨著新集群的建設，韓國希望到2030年占據全球半導體市場10％的份額，並將關鍵材料供應鏈的自給率從當前的30％提高到50％，到2047年在京畿道建立全球最大的半導體産業集群。

韓國政府還計劃將延長半導體投資減稅政策相關法律的有效期，今後會繼續實施投資減稅政策。

三星電子半導體部門在不久前舉辦的北京國際汽車展覽會上，在存儲器展區展出業界首款支持高達10.7Gbps的LPDDR5X DRAM、第七代圖形用雙倍數據傳輸率存儲器（GDDR7）、AutoSSD（車載固態硬盤）和通用閃存（UFS）3.1內存等産品。

爲今年半導體市場帶來暖意的主要來自人工智能方面的需求。韓國自然要緊抓這一機會。SK海力士4月24日發布公告，爲滿足AI半導體需求激增，擬擴大旗下HBM等新型DRAM的制造規模，並承諾將爲此項目注資。預計到2025年11月完工並正式投産。此外，公司還將逐步增加設備投資，預計在M15X的總投資額將超過20萬億韓元，以此來進一步提升産能。

對于韓國半導體行業的前景，一些機構表示出樂觀。

韓聯社的報道顯示，美國半導體行業協會（SIA）和波士頓咨詢公司（BCG）5月8日發布一份報告預測，得益于韓企通過興建芯片工廠大幅提高産量，到2032年韓國芯片産量在全球所占份額將達到19%。2022年至2032年，韓國芯片産能增幅有望達到129%，僅次于美國（203%）居全球第二。

韓國4月半導體出口同比增長56.1%，由于韓國出口對半導體的依賴度很高，半導體出口的複蘇也使韓國出口最近持續回暖。

國際貨幣基金組織（IMF）亞太部主任克裏希納·斯裏尼瓦桑4月18日在有關亞太地區經濟展望的媒體吹風會上預測，今年韓國經濟將在半導體出口的推動下實現增長。

不過，面對全球半導體行業競爭日趨激烈的局面，對于韓國能否在半導體領域保持技術領先地位，業界也有疑問。韓國半導體産業協會執行理事An Ki-hyeon表示：“過去，半導體行業沒有競爭，但現在全球競爭加劇，情況與以前大不相同。”

業界人士呼籲韓國政府給與行業補貼和直接支持。韓國半導體工程學會一位前官員表示，“雖然我們在存儲器領域擁有高帶寬存儲（HBM），但系統半導體仍然落後。正如美國政府通過在本土建廠、提高芯片生産能力來鼓勵國內半導體制造業一樣，韓國也需要補貼來促進半導體制造業投資。”

或許，面對競爭和發展難題，韓國必須發掘新的增長動力保證經濟的可持續增長。（周武英 ）