在最新的IFS Direct Connect活動上，英特爾（Intel）CEO帕特·基辛格表示，英特爾願意爲全球任何公司代工芯片，包括長期競爭對手AMD。這一表態引起了業界廣泛矚目，標志著英特爾正積極開放懷抱，迎接更廣泛的合作。

英特爾與台積電齊頭並進，基辛格強調英特爾在制程工藝方面並不落後于台積電。他表示，英特爾將爲外部客戶提供代工服務，並願意提供全部知識産權，包括領先的封裝技術。這一承諾爲全球芯片設計公司提供了更多選擇，而英特爾力爭成爲全球代工領導者。

“英特爾的目標是成爲全球代工領導者，不會對代工的公司有任何偏見。”基辛格強調，他希望英特爾晶圓代工業務能夠服務包括英偉達、高通、谷歌、微軟以及AMD在內的所有客戶。

此舉引發了一系列關于如何處理與競爭對手AMD之間競爭關系的問題。基辛格明確表示，晶圓代工業務與英特爾的産品團隊彼此互不幹涉。爲了進一步強調這一點，英特爾將成立晶圓代工業務的獨立法律實體，並將財務報表分開公布，確保透明度和公正性。

關于可能出現的競爭情景，基辛格提到：“我們希望幫助構建英偉達芯片、AMD芯片、谷歌的TPU芯片以及亞馬遜的推理芯片，毫無疑問。我們希望幫助他們並爲他們提供構建其系統的最強大、性能最佳、最具效率的技術。”

此外，英特爾還表示將把Xeon團隊開發的混合鍵合技術“Clearwater Forest”等産品成果用于代工業務，助力客戶構建更強大的AI芯片。這表明英特爾願意將自身産品部門的知識産權用于代工，爲合作夥伴提供更多的技術支持。

英特爾這一開放的戰略轉變被視爲積極迎接未來芯片制造的挑戰，同時也反映了行業合作的新趨勢。基辛格的言論傳遞出一種願景，即通過更加開放和包容的合作，推動整個芯片行業的技術創新和發展。

*免責聲明：以上內容整理自網絡，僅供交流學習之用。如有內容、版權問題，請留言與我們聯系進行刪除。