頂著“輕薄重量級大折疊機皇”名號前來的vivo X Fold 3也許會成爲折疊品類進化中一次類似直立行走的重要産品節點。

無它，皆因爲它所強調的“輕”，切中了所有折疊手機使用中的痛點——太重墜褲兜。

也許就是因爲這一特質，電科技收到的邀請函只是一個順豐大信封，輕若無物。打開後發現，果然，邀請函的“輕”和即將發布的手機在特質上實現了高度吻合。

據消息人士透露，該機的輕盈體態主要源自于它的創新铠羽架構。作爲行業首個專爲折疊屏設計的“技術底座”，它可以確保每一塊屏幕都得以有著堅固支撐。

在此前的宣傳中，vivo X Fold 3已經亮出了SoC底牌，高通骁龍 8 Gen 3。對于這款目前安卓機皇級芯片大家都很熟悉，比如在Geekbench測試中，vivo X Fold 3的單核成績爲 2008 分，多核成績爲 5490 分，無愧旗艦定位。

在屏幕部分，它采用微晶玻璃蓋板的6.53 寸外屏，UTG玻璃蓋板的8.03 寸三星 E7 材質內屏，分辨率爲2480 x 2200。

影像方面，vivo X Fold 3在搭載了V3 ISP芯片的基礎上，采用5000萬像素超大底主攝OV50H，配合6400萬像素大光圈潛望長焦鏡頭OV64B以及50MP超廣角鏡頭，影像性能無需多言。

那麽，這麽輕，還那麽強，在性能全方位頂配的情況下，“輕裝上陣”的vivo X Fold 3到底能有多輕？答案還是留在26號它的發布會上揭曉吧。