上個月華爲Pura 70系列突然上市，引起了不少外媒的關注。

美媒甚至在開售當天，就做出如下報道。

Mate 60系列手機取得的突破幫助華爲削弱了蘋果公司在中國高端市場的主導地位，而Pura 70系列將延續華爲手機的複蘇勢頭。

結果，也沒有令他們失望。

從數碼博主“智慧芯片案內人”給出的具體數據來看，得益于Pura 70系列的發力。

W17（4月22日-4月28日）華爲手機的市場份額提升了6個點，市場占比22.25%，繼續保持第一的位置。

此外還有博主稱，Pura 70系列的周激活量在30萬台的樣子。

但這個成績相較于去年Mate 60系列的單周50萬激活量，還是差了不少。

近日，魅族前高管李楠也發文稱。

P70 （Pura 70）看起來熱度一般，期待華爲把 mate60+P70 Iifecycle 總量沖到 3500-4000w 量級。

他還表示，如果真的能達到這個量級，華爲麒麟高端 SOC會逼近高通 8 系。

此外他還給出建議，華爲開放 SOC。

華爲開放 SOC，基本就是他的一句玩笑話。

華爲自身都不夠用，且即便是芯片産能過剩，國內其他廠商也不會用。

此外李楠還提到，“國産手機品牌被高通 140-160 美金的搶劫價格壓的喘不過氣了。”

這又是怎麽回事？

占據全球銷量半壁江山的國産手機品牌怎麽會喘不過氣來呢？

早在去年，就有媒體爆料，骁龍8 Gen2的售價在160美元（當前約合1155元人民幣）。

分析師Derrick稱，骁龍8 Gen2單價高達160美元（約合1133元人民幣），比蘋果A16貴出了50美元之多。

當然這裏面存在蘋果還額外有基帶外挂的因素，但這不是重點。

5月3日，Counterpoint Research發布的數據顯示，2024年第一季度，全球智能手機平均售價爲370美元（當前約合2670元人民幣）。

其中，蘋果均價爲900美元（約合6495元人民幣），創造了其有史以來的最高一季度均價；

三星手機第一季度的均價爲336美元（約合2425元人民幣）；

小米第一季度的均價爲159美元（約合1147元人民幣））；

OPPO第一季度的均價爲257美元（約合1855元人民幣；

vivo第一季度的均價爲211美元（約合1523元人民幣）。

小米手機第一季度的均價，基本等于一顆最新的高通芯片售價了。

當然便宜的手機自然會用便宜的芯片，但這依然無法掩蓋國産手機品牌的成本壓力過大的事實。

看到這裏也許有人會說，某國産品牌需求大，可以較低的價格拿到。

然而事實是到了芯片緊缺的時候，議價的可能性微乎其微。在供貨緊張的情況下，芯片價格會維持得非常高。

同時，相信大家也看到過手機利潤被蘋果拿走80%以上，三星拿走十幾的利潤，而國産手機品牌只能爭奪剩下的個位數利潤。

既然如此，爲什麽國産品牌不自研芯片？

“既然買的貴，那麽自己造就好了。”

此類想法，相信很多人會有。

首先，以華爲爲例。

美國可以不在乎中國手機廠商們在銷量上超越蘋果，也不在乎全球市場上全是中國的手機品牌。

但它一定在乎，這些手機廠商有沒有用“高通芯片”。

當然，這個“高通芯片”是泛指。

通俗一點講，就是有沒有用成本更高的美國零部件。

再通俗一點，就是這些中國手機廠商們，有沒有在幫它賺錢。

華爲用了自家的芯片，並想全面替換高通芯片的時候，制裁來了。于是華爲手機失去了海外市場，甚至差點連國內市場也失守。

這一外部因素導致，很多國産手機廠商在芯片研發上也非常謹慎。

其二，芯片研發需求的海量資源，國內很多廠商負擔不起。

2023年5月，OPPO宣布將終止旗下主打芯片設計能力ZEKU（哲庫）的業務。

OPPO稱，面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，公司決定終止芯片子公司ZEKU（哲庫）業務。這是一個艱難的決定，我們會妥善處理相關事宜，並將一如既往做好産品，持續創造價值。

三個月後，也就是2023年8月。

星紀魅族集團決定終止自研芯片業務。

這家由星紀時代和魅族科技融合成立星紀魅族集團，旗下芯片研究院有一個重要部門就是，Soc開發部。

有的廠商數千人的前赴後繼，數百億的投入，結果……沒有結果。

有的廠商在接觸僅僅半年，就選擇了放棄……

芯片研發這麽難，是中國廠商的研發能力太弱？

其實，也並非完全如此。

2023年11月，有知情人士稱，蘋果最初計劃在2024年讓自研基帶芯片准備就緒，但隨後推遲了這一計劃。

蘋果自研基帶芯片至少要推遲到2025年底或2026年初。

比起中國廠商在芯片上的那點投入，蘋果可謂是耗費了萬貫家財。

從2018年開始，蘋果就有數千名員工參與了基帶芯片研發項目。

此外，蘋果還在2019年斥資10億美元收購了英特爾的基帶部門，還聘請了數百名其他無線技術專家，包括高通和聯發科的技術人才。

信心滿滿的蘋果更是以爲，在2024年就能在iPhone上安裝自研基帶芯片。

但事實並非如此。

就當前而言，仍有不少業內人士認爲，蘋果自研基帶仍處于早期開發階段。

全球數一數二的科技巨頭，爲什麽在基帶芯片上犯了難？

首先，在蘋果現有的一些軟件是從英特爾收購而來的。

但知情人士稱，英特爾的代碼無法勝任這項任務，大部分代碼不得不從頭開始重寫。

可當蘋果工程師們試圖添加新功能時，現有的功能就會失效，基帶就無法正常工作了。

其次，基帶芯片需要一個非常非常非常漫長的測試階段。

基帶性能需要使用數百家不同的無線運營商進行評估。蘋果能夠使用自己的測試中心模擬這些連接，但比華爲、高通這些在通信領域的老油條相比，顯然不夠看。

他們的基帶經過數十年的實地試驗，蘋果不能與之相比。

此外，還有行業人士認爲，蘋果的另一個挑戰是，硬件技術部門要完成許多不同項目，這讓蘋果在專業人才方面捉襟見肘。

還有最最最關鍵的一點。

專利。

想要繞過華爲、高通兩座大山，談何容易。

蘋果工程師們“小心翼翼”，以避免使用華爲、高通的專有技術和開發技術，這導致工作進度放緩。

大約在三年前，有這麽一部紀錄片叫《華爲的100張面孔》。

開篇有一段在美國街頭的采訪。

你很難想象，一個沒用過華爲任何一款産品，與華爲沒有任何交集的美國人，會如此不滿，甚至诋毀、謾罵這一家來自中國的民營企業。

爲什麽？

爲什麽要诋毀華爲？

爲什麽要制裁華爲？

這個問題萦繞在許多國人心頭……

如今答案揭曉了。

原來只是爲了一個小小的“芯片”。

不，如今這個答案又豐富了起來。

華爲在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，爲在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎。並宣布，在美國制裁華爲這三年期間，華爲完成 13000 + 顆器件的替代開發、4000 + 電路板的反複換板開發等；

華爲在東莞溪流背坡村園區舉辦了“英雄強渡大渡河”MetaERP表彰會，宣布實現自主可控的MetaERP研發，並完成對舊ERP系統的替換；

2023年華爲算力GPU出貨量約十萬片，而2024年産能增加到幾十萬片；

四季度HarmonyOS NEXT鴻蒙星河版面向消費者的商用版本將發布。鴻蒙將在年底實現5000+鴻蒙原生應用開發，最終實現50萬+原生應用……

瑞士《新蘇黎世報》在去年Mate60 Pro開售時寫道：

“對中國來說，這可能是在與美國的技術沖突中的一個大的成功。華爲沒有對其最新産品發表評論，這讓這個故事變得更加神秘。”

這是“芯片”的故事，也是屬于華爲人的故事。

終將、也必然會成爲更多中國企業、中國人的故事……

部分配圖、參考信息來源：鳳凰網科技《五年、上千人研發都搞不定，蘋果自研基帶爲何變得遙遙無期？》；紅星新聞《OPPO宣布終止自研芯片業務：是一個艱難的決定》。其余圖片來源網絡，如有侵權請聯系本賬號處理。本文爲原創內容，不允許任何形式的搬運，已簽全網維權，如有需求請聯系本賬號。