近日，央視報道了一項芯片制造新工藝——“玻璃穿孔技術”。

我國芯片産業正在全力研發第三代“玻璃穿孔技術”，這項技術有望讓國産芯片實現換道超車，挺進世界領先行列，重塑全球芯片競爭格局。

目前我們所使用的芯片基本都由單晶硅制造的，但隨著科技發展，新型材料“玻璃基板”誕生了，並且性能更加優越，成本下降50%。

一個指甲蓋大小的玻璃晶圓，可以均勻打上100萬個極小的孔洞，它們精密排列、串聯在一起，構建出複雜的集成電路，爲芯片的超高密度集成鋪設了道路。

電子科技大學教授張繼華表示：這是一種新的集成方式，如果我們能夠抓住這一點（玻璃芯片），我覺的可能是一個“換道超車”的機遇。

我們都知道芯片的意義，往小了說關系到我們的智能手機、電腦、服務器、可穿戴等電子産品的核心技術，往大了說影響我們整個經濟、科技，以及未來的發展。

國産芯片雖然看起來與世界領先的芯片技術相差很大，實際上不考慮AI芯片，在邏輯芯片、存儲芯片、車規級芯片、工控芯片以及航天芯片領域已經夠用了，當然是借助了海外的EDA軟件和光刻機。

隨著時間的推移，先進的EDA軟件會被率先攻克，隨後就是28nm光刻機，再之後是EUV光刻機，到時候中國芯片産業鏈都達到了世界領先。

但是，好巧不巧，AI在2023年就爆發了，到現在爲止，大語言模型ChatGPT已經升級到了4.0版，文生視頻模型sora也驚豔亮相，它生成的視頻雖然只有短短的60秒，但是達到了以假亂真，並且分辨率很高。

國內企業也紛紛布局了大模型，例如華爲盤古大模型，騰訊的混元、百度的文心一言，阿裏的通義千問等等。

2024年1月18日，三星發布了首款Ai手機Galaxy S24，英特爾、聯想的AI PC也提上了日程，就連中高端的電動車上也開始搭載自動駕駛平台。

這些所有的大模型、AI手機、AI PC、自動駕駛都需要一款強大的AI芯片來支持其海量的算力需求。

最新推出的英偉達H200，將采用台積電3nm工藝，集成了800億個晶體管，算力峰值達到了4000TFLOPS。

這個算力已經相當厲害了，但是距離未來真正的人工智能所需的算力還差得很遠，怎麽辦呢？研發更精密的AI芯片，集成更多的晶體管，同時大幅提升帶寬和傳輸速度。

爲此，ASML還研發了High NA EUV光刻機，號稱可以制造1nm芯片，非常適合制造AI芯片，甚至ASML的CEO表示，這款光刻機就是爲AI芯片而研發的。

簡單來說，要搞人工智能，就要搞更先進的AI芯片，同時購買High NA EUV光刻機，但實際上，我們連普通的EUV光刻機都買不到。

自主研發，需要一步一步的突破，一個難關一個難關的攻克，需要時間、人力和財力，以目前的經濟實力，財力最容易解決，但是時間和人才很難。

關鍵是我們在研發的同時，對手也在搞研發，從這個賽道去追，短時間內很難做到逆襲超越。

所以，換賽道不失爲一種策略。

以汽車爲例，早期的燃油車，歐美日韓都很強，豐田、大衆、現代、日産、通用、福特、本田都殺入了世界前十，中國車企唯一進入排行榜前十的只有比亞迪，是一家新能源汽車。

世界前十大車企，9家是外企，並且都爲燃油車企，中國車企只有比亞迪，是一家制造、銷售電動車的企業。

我們在新能源汽車領域“換道超車”了，並且這種優勢還在繼續擴大，可以想象，未來全球汽車銷量榜中，中國車企會占到半數以上。

馬斯克直言：未來全球十大新能源電動車企，會有9家是中國企業，剩下一家是特斯拉。

如今，芯片領域也出現了新機會，就是以玻璃爲基板，打造玻璃芯片，性能更高，並且成本只有50%，最關鍵的是它不需要硅基芯片那些複雜、精密的制造設備。

它需要一種新型的設備，而這些設備海外企業也沒有，即便是現在開始研究，我們和海外企業在同一起跑線，甚至是我們處于領先地位。

繼續發展下去，我們將以全新的姿態引領玻璃芯片行業，美國根本無力打壓限制，甚至還要求著我們合作。

如果這條賽道能夠跑通的話，荷蘭ASML將最先被抛棄，因爲大家不再需要先進的EUV光刻機了，ASML也會爲曾經的叫囂（即便把圖紙給他們，也造不出光刻機）付出代價。

台積電依靠大量的先進的光刻機，積累的芯片工藝技術，也會變得毫無意義。

而中國芯片企業，因爲遭遇了不公平待遇，反而會更加珍惜這次“換道超車”的機會，之前中芯國際花錢也買不到先進的EUV光刻機，它會錯失這次新工藝嗎？

華爲最早被列入“實體清單”，5G、操作系統、芯片、代工、設備、零部件等領域都被封鎖限制了，爲了度過寒冬甚至把榮耀品牌都賣掉了，它會錯失這次新工藝嗎？

上海微電子、長鑫存儲、長江存儲、寒武紀、摩爾線程等，它們也“苦秦久矣”，必然不會錯過這次“革命”，必然會全力以赴研發新工藝。

從設計、制造、封裝、測試、設備、零部件等全領域發力，打造一條純國産化的“玻璃芯片”産業鏈。

到時候，我們不但擺脫了“卡脖子”，甚至還可以卡別人的脖子。

當然，我們也不能放棄硅芯片産業，畢竟全面挺進一種新工藝也是有風險的，科技領域最怕走錯路線，就像諾基亞一樣，因爲選擇了錯誤的Windows phone，導致滿盤皆輸。

當前，我們一方面要加大力度研發國産光刻機，另一方面也要投入到包括“玻璃芯片”等創新型芯片制造技術的研究之中。堅持不懈努力，在芯片激烈競爭中脫穎而出。

在這場關乎國之重器的芯片之戰中，中國芯片也必然會華麗蛻變，由行業的跟隨者成爲領導者，我相信這一天會很快到來。

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