美國領先的半導體公司高通(Qualcomm)最近證實，中國電信巨頭華爲(Huawei)不再需要高通的處理器。這一聲明是在中美在貿易和技術限制方面持續緊張的情況下宣布的。高通首席財務官證實，華爲未來將不會從高通購買4G芯片，這突顯出全球技術格局的重大轉變。

我們一起來回顧看看華爲-高通業務合作的曆史：

多年來，華爲和高通的關系既有合作又有競爭。

華爲由任正非于1987年創立，最初專注于制造電信設備，後來逐漸將業務擴展到全球。該公司的崛起除了自身技術的提升還得到了全球用戶的支持，使華爲能夠在電信設備市場上有效競爭。

另一方面，成立于1985年的高通公司一直是無線通信和半導體行業的主要參與者。該公司的創新，如1989年開發的CDMA技術和2007年推出的骁龍處理器，極大程度地上奠定了移動技術的格局。

隨著華爲開始生産自己的處理器和調制解調器，與高通的産品直接競爭，華爲與高通的關系出現了轉折。而後華爲大舉投資5G通信技術，成爲高通在該領域的主要競爭對手之一，這場競爭愈演愈烈。

然而，在美國對華爲實施禁令後，這家中國品牌再也無法獲得生産芯片所需的關鍵技術。由于這個原因，華爲不得不依賴高通的芯片，並且只能使用高通的“閹割版”的4G芯片。

華爲轉向獨立，尋求國産替代：

在被限制芯片生産技術後，華爲反守爲攻！應對供應鏈：不僅關心買到面包，還要關心如何種小麥。在造芯領域也在助力自己的一份力量。

華爲放棄高通處理器的決定是走向獨立的戰略舉措。該公司一直在積極開發自己的芯片組，特別是麒麟系列，該系列已用于其智能手機。這一轉變被視爲對持續的貿易緊張局勢和美國對華爲獲得先進技術和零部件施加限制的回應。

華爲向獨立的轉變可以從其最新旗艦手機華爲Pura 70系列中看出。據報道，該系列使用的中國制造零部件比世界其他地區的零部件加起來還要多。此舉符合華爲的戰略，即在美國制裁和貿易限制之後，減少對外國供應商的依賴，增強自給自足。華爲Pura系列國産化程度比華爲Mate60系列更高，這包括內存芯片和先進的麒麟9010處理器。

作爲對比，TechInsights對Mate 60的拆解顯示，該設備使用了SK海力士的DRAM和NAND芯片。然而，最新的Pura 70 Pro拆解表明，中國供應商和企業在自給自足方面取得了進展。

華爲Pura 70智能手機仍然使用SK海力士開發的DRAM芯片，但該公司現在已將NAND閃存芯片轉向自己的海思(HiSilicon)生産，該芯片由每個容量爲1TB的NAND芯片組成，與競爭對手相當。

出口限制影響減少

撤銷美國兩大芯片制造商高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)的出口許可證，對華爲手機處理器的影響有限。這是因爲華爲已經擁有自己的麒麟芯片組，並將其用于智能手機。此外，該公司一直致力于將麒麟技術擴展到筆記本電腦等其他重要終端，以減少對英特爾的依賴。

華爲也在開發麒麟PC版的處理器。這款芯片應該比蘋果“Pro”和“Max”版本的手機芯片更強大。新芯片應該具有接近M3的多核性能，使其成爲市場上一個不可忽略的競爭對手。

華爲在挑戰中成長：

盡管面臨持續的貿易緊張局勢和限制帶來的挑戰，華爲仍在繼續發展和擴大其業務。該公司報告稱，2023年的收入大幅增長，總收入接近1000億美元。這種增長是由于華爲專注于開發自己的技術，減少對外國零部件的依賴。

華爲在2024年第一季度的手機出貨量和收入表現都出現了顯著增長。據報道，華爲2024年第一季度淨利潤約爲196.5億元人民幣(約合28億美元)，同比增長564%。利潤的激增主要是由于該公司在中國智能手機市場的強勁表現。就手機出貨量而言，華爲位居中國手機市場的榜首。華爲在中國的手機出貨量在2024年第一季度增長了70%，爲其整體增長做出了貢獻。

寫在最後的話：

高通確認華爲不再需要其芯片，標志著全球技術格局的轉變。華爲決定放棄高通的處理器，開發自己的芯片組，這是走向獨立的戰略舉措，也是對持續的貿易緊張局勢的回應。

華爲從2024年開始在其智能手機中使用麒麟處理器的戰略轉變可能會對高通産生影響。這可能導致高通對中國智能手機品牌的出貨量下降。

華爲專注于開發包括麒麟芯片組在內的技術，這對其持續的成功和擴張起到了重要作用，尤其是在中國智能手機市場，華爲已在手機出貨量方面重新奪回了領先企業的地位。您如何看待華爲在手機市場的韌性?