目前英偉達爲人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用銷售的芯片比業內其他企業都要多，這些高性能計算卡需要大量HBM類芯片，如果想保持這種狀態，就需要穩定的供應。爲了更妥善且健全的供應鏈管理，同時爲了保證下一代産品的供應，英偉達規劃加入更多的供應商，去年末三星、SK海力士和美光都參與到英偉達下一代AI GPU的資格測試中。

據DealSite報道，英偉達的資格測試似乎給HBM制造商帶來了困難，比起普通的內存産品，HBM類産品的良品率明顯較低，這一定程度上影響了供應。相比市場對于HBM類産品的巨大需求，目前存儲器制造商的産能有所不足，供應十分緊張，SK海力士和美光先後表示2024年HBM産能售罄。

HBM需要在基礎晶圓上通過硅通孔（TSV）連接多層DRAM，如果其中一層出問題就意味著整個HBM堆棧報廢。隨著堆疊層數的增加，良品率有可能會進一步降低。有消息人士稱，現階段HBM類産品的良品率約爲65%，如果想要提高這一數字，産量就會下降。存儲器制造商之間的競爭就是在良品率和産量之間找到平衡，提供合適的解決方案。據了解，美光和SK海力士似乎在英偉達的資格測試中處于領先位置，其中前者已經通過了認證階段，開始爲下一代H200産品生産HBM3E芯片。

目前SK海力士和三星都打算增加HBM類産品的産量，不過較低的良品率加上更高的需求，從長遠來看是個大問題。