2月22日消息，據路透社報道，隨著越來越多中國台灣芯片公司向日本擴張，爲日本重建半導體産業的注入強心針，也加速全球半導體供應鏈重塑。

知情人士透露，芯片設計服務廠商世芯從2022年已開始將研發工程師的職位從中國大陸轉移到海外，特別是日本。對此，世芯表示，目前正在日本、北美和中國台灣招聘人員，但是拒絕針對人事問題發表評論。

世芯日本總經理Hiroyuki Furuzono表示，期待日本半導體市場的增長，公司正不斷抓住日本ASIC市場的機遇，並參與了幾個不錯項目。

據路透社統計，過去兩年至少有9家中國台灣芯片公司在日本開廠或擴大業務。例如，力旺兩年前在日本橫濱開設辦事處，並在日本招募了11名員工。力旺總裁表示，在日本設立辦事處後與客戶溝通更加頻繁，也看到業務正蓬勃發展。

據了解，目前更多中國台灣芯片業公司也考慮在日本擴大業務或首次進軍日本市場，而日元彙率的疲軟更容易幫助決策。

與此同時，台積電即將在熊本舉行首家晶圓廠的開幕典禮，並宣布在日本建設第二座工廠的計劃，總投資超過200億美元。此前的資料顯示，台積電之所以選擇日本，是因爲該國勤奮的工作文化、慷慨的政府補貼，與公司十分契合。

除台積電外，日本政府支持芯片代工企業Rapidus也計劃從2027年起在北海道量産2nm芯片；力積電（Powerchip）也計劃與日本 SBI 控股株式會社在日本投資54億美元建設一座合資晶圓廠。

中國台灣企業創意電子也有在日本擴大業務，創意電子表示，這主要是受到了日本工程人才和商機吸引。此外，半導體檢測分析業者闳康去年底在日本九州開設一個新實驗室、明遠精密科技也有在日本建廠，帆宣也有在日本當地擴張。

中國台灣企業積極在日本擴張，反映在全球尋求更多合作和多樣化供應鏈的趨勢。隨著這些企業利用日本的工程人才和商機，預計會進一步推動日本半導體産業的發展和創新。

編輯：芯智訊-林子