華爲海思作爲全球芯片設計領域的佼佼者，曾憑借其卓越的技術實力，打造出中國頂級的手機芯片，但在美方的制裁嚴重束縛了華爲海思的發展步伐。

由于缺乏能夠承接其先進芯片設計的代工廠，華爲海思不得不面臨被迫停産的困境，華爲海思之所以無法繼續生産手機芯片，關鍵在于目前掌握高端工藝技術的代工廠寥寥無幾。

盡管現在華爲突破重重難關，已經推出了麒麟9000S、麒麟9010等純國産自研芯片，但從實際表現來看，這些芯片和最新款的骁龍8Gen3以及蘋果A17 Pro芯片相比，還是存在明顯差距的。

因爲骁龍8 Gen3和蘋果A17 Pro采用的分別是台積電4nm工藝和台積電3nm工藝，而華爲麒麟芯片受限于制裁影響，使用的是國內代工廠的7nm工藝，相當于差了三代。

而從實際表現來看，麒麟9000S、麒麟9010的性能處于骁龍888+的水平，比蘋果A14要稍遜色一些，對于華爲來說，這也是無奈之舉。

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可以肯定地說，華爲是完全有能力設計出先進工藝芯片的，但當前情況下尚沒有可以與華爲設計能力相匹配的晶圓代工廠，這是我國半導體産業相對落後的問題所在。

而想要生産出先進的芯片，最核心的部分就是光刻機。

受美國制裁影響，中國企業無法購入荷蘭的EUV光刻機，甚至連先進的DUV光刻機也被限制了，所以中企在這一領域很難突破。

中企想要實現突破，唯一的希望就是中國能夠在光學技術上實現突破，掌握自主科技産權，而現在便傳來了一個好消息，就是中國的科學家團隊成功研發出了全球最薄光學晶體。

據媒體報道，北京大學團隊經過多年攻關，成功研發出了應用輕元素材料氮化硼制備出的一種“薄如蟬翼”的光學晶體“轉角菱方氮化硼”。

近日在2024中關村論壇年會上，“轉角氮化硼光學晶體原創理論與材料”被列入10項重大科技成果之一，這是世界上已知最薄的光學晶體，能效相比傳統晶體提升了100至1萬倍。

轉角菱方氮化硼的成功研制，爲新一代激光技術奠定理論和材料基礎，因爲這類光學晶體可以實現頻率轉換、參量放大、信號調制等功能，更是激光技術的“心髒”。

而激光技術則是我們當前科技文明的堅實基石，在微納加工領域，激光技術以其高精度、高效率的特性，爲微納器件的制造提供了強大的技術支持。

在量子光源領域，激光技術同樣發揮著舉足輕重的作用，通過精密調控激光的發射和傳輸，科學家們成功制備出了高質量的量子光源，爲量子通信、量子計算等前沿領域的研究提供了強大的光源保障。

在生物監測領域，激光技術也展現出了巨大的應用潛力，利用激光的穿透性和特異性，我們可以實現對生物組織、細胞甚至分子的無損檢測，爲疾病的早期發現和治療提供了有力的技術支持。

傳統光學晶體在激光器的制造中起到了至關重要的作用，但它們卻面臨著一個難以克服的問題：在有限的厚度內高效産出激光，成爲了制約激光器進一步發展的關鍵瓶頸。

在這樣的背景下，我國科學家成功研發出了“轉角菱方氮化硼”這一創新性材料，這種新型光學晶體以其超薄、高效的特性，爲新一代集成化激光技術的發展提供了強大的支撐。

“轉角菱方氮化硼”的研發成果，預示著未來激光器在微納加工領域的新突破，光刻機作爲微納加工的核心設備，其精度和效率直接影響到微納器件的質量和性能。

而“轉角菱方氮化硼”的高效激光産出能力，有望爲國産光刻機帶來前所未有的性能提升，從而推動微納加工技術的進一步發展。

這種新型光學晶體的應用還有望拓展到更多領域，在光學芯片、量子技術、航空航天等特種用途領域，其高效、穩定的激光輸出特性將發揮重要作用。

總的來說，“轉角菱方氮化硼”的研發成功，不僅爲我國激光技術的發展注入了新的活力，也將爲全球激光技術的進步提供新的可能，在未來的科技發展中，必將發揮出重要作用！