前不久,NVIDIA 才推出了基于”Blackwell”新架構 AI 加速卡,最近才開始出貨,但下一代架構已出爐,代號”Rubin”,傳聞在性能上實現跨時代飛躍,同時功耗會顯著降低。
據知名分析師郭明錤消息,NVIDIA 的首款基于”Rubin” 架構的顯卡型號是 R100 ,預計將于2025年第四季度進入量産,或在Q3季度提前亮相展示,友商或可能在更早拿到樣品進行測試。
配置方面,NVIDIA R100 預計將采用台積電 3nm 工藝(EUV FinFET ),還采用光學收縮技術封裝,將是首款采用 4 倍光罩設計的加速卡;而最新發布的新的”Blackwell” 架構 B100 使用的是台積電 TSMC-N4P,3.3 倍網罩。不過封裝形式上不變,和 B100 一樣使用台積電 CoWoS-L 封裝。
由于新架構和新工藝,新的 NVIDIA R100 的功耗將有效降低,因爲 AI 市場客戶對功耗越來越敏感,NVIDIA 要求這一代必須功耗得到大幅改善,成爲開發設計部門首要任務。
最後,NVIDIA R100 還將采用 HBM4 堆疊顯存,最多有 8 個模塊,顆粒容量、堆疊高度和規格尚不清楚。
按照推進計劃,2025年Q4季度發布的話,那麽2026年才會上市發貨,因此基于”Blackwell”架構的加速卡差不多還有2年的壽命。