說起來也是特別有趣，華爲將會在今年的9月6日發布大家翹首期盼的華爲Mate50系列，這款手機也是一經官宣，就引起了大家的關注，預約量也是輕松破百萬，看來大家對于華爲手機的熱情還是一直都沒有減少的。
雖然華爲mate50尚未發布，但是在最近，網上又流傳出了華爲P60與華爲Mate60系列的發布計劃，並且根據消息來看，還會搭載14納米的“3D”芯片，這是不是就說明華爲已經解決了芯片的問題了？
而根據長此以往的推斷來看，華爲P60系列將會在明年的上半年進行發布，大概在4月份左右，而華爲Mate60系列也是會在下半年發布，大概在9月份左右。
大家也不用擔心華爲是否可以正常出貨，因爲在此之前余承東就聲稱華爲已經解決了手機供應鏈的問題，只要大家有購買華爲手機的需求，就都可以滿足。
14納米“3D”芯片是何物？衆所周知，華爲因爲一些原因，導致目前無法使用自家的麒麟芯片，而且到目前爲止，即便是可以使用高通骁龍的旗艦芯片了，但是還很“黑心”地從芯片上取消掉了5G射頻發射器，所以導致，就算是現在的華爲新機，也是不支持5G網絡的，所以華爲還是急需一個解決5G網絡的芯片辦法。
在此之前，其實華爲就已經對外公布了自己的專利技術，那就是“芯片堆疊”。通俗地來講，就是通過中芯國際國産的14納米芯片，進行堆疊之後，犧牲體積來換取性能，而且這枚芯片大概率也會命名爲“麒麟9100”，而且根據專家的推測來看，“芯片堆疊”的辦法是可以提高芯片的性能，而且未來華爲手機也可以使用5G網絡了。
根據一些消息所說，華爲的“芯片堆疊”技術可以讓14納米的芯片媲美5納米，也就是說將會于麒麟9000芯片的功耗、性能差不多。
華爲Mate50系列手機即將發布
雖然華爲公布了芯片專利，也有消息稱會在下一代的華爲高端系列中使用自研芯片，但是這個畢竟還是一個概念階段，並沒有真正地量産，大家只能是期待。不過，最近將要發布的華爲Mate50系列手機才是最值得期待的，因爲它代表著華爲將會重返高端旗艦市場，就是憑借著華爲Mate50系列。
而大家也會在這款手機中看到很多自研的硬件和系統，比如將會搭載鴻蒙3.0正式版系統，另外還有華爲自研的XMAGE影像合作，標志著未來華爲堅定不移地走自研道路的決心。
性能方面，華爲Mate50系列將會搭載高通骁龍778G Plus、高通骁龍8Gen1、高通骁龍8Gen1+芯片，用這三枚芯片來區分手機的高中低配，性能也是很穩定的，功耗和發熱也要比之前的高通骁龍888好很多。
雖然是沒有了5G網絡，但是也可以配合上國內第三方廠商推出的5G手機殼，這樣也可以使用5G網絡。
總結華爲走到目前爲止，也是非常不容易的，也是在不斷地研發系統和硬件，慢慢地脫離了國外廠商的束縛，可能路途會有荊棘，但是我們都有理由相信，付出總是有回報的。而華爲Mate50系列也將會是華爲到目前爲止的上乘之作。
