盡管歐洲也在爲芯片廠商建廠提供補貼，但美國的芯片法案無疑走到了全球的前列，目前Intel、台積電、三星都會在美國本土建立最先進的芯片制造工廠，這會讓未來全球的先進芯片有更多成爲“美國制造”。海外預測，在2032年以前，全球10nm以下的先進芯片，有接近30%是由美國生成，而中國大陸能生産的先進芯片，全球僅占2%。

美國政府在2022年通過芯片法案，其中390億美元用于補助在美國的芯片生産建設，以降低對于亞洲的供應鏈依賴。根據一些報告表示，這些資金將于未來十年開始獲得回報。 在2022年，全球芯片産能中，美國僅占10%，其余大部分位于亞洲，但預計美國晶圓廠産能未來10年將增長203%。在2032年前，美國將占全球芯片産能總量的14%。

而至于先進的芯片，也就是10nm以下的芯片，美國也會在未來十年有著極大的進步，主要是目前芯片代工廠最強的三個廠商，都已經確定在美國建廠，更關鍵的是台積電、Intel和三星都已經承諾會在美國生産最先進的芯片。由此，美國在2032年之前，先進芯片的産能將達到全球的28%，盡管不見得能和亞洲地區（主要是中國台灣和韓國）相比，但很大程度上的確擺脫了對于亞洲地區的芯片依賴。

另外廠商在芯片法案下的態度轉變也是很重要的原因，比如台積電，原本只打算在美國晶圓廠生産3nm的芯片，但是在獲得了美國政府66億美元的補助後，台積電改變了主意，已經決定未來將在美國生産2nm芯片。三星同樣如此，在獲得64億美元補助後，三星在德州的工廠也會在未來大規模生産2nm芯片。

至于國內的先進芯片，雖然政府也有很大的補助，但限于技術和設備的差距巨大，所以目前只有華爲的一些芯片采用了國內芯片代工廠的7nm工藝，而且制造設備還是ASML的DUV光刻機，大概成本要比其他代工廠的7nm高出很多。不過這點量顯然在全球範圍來看是微不足道的，而且以DUV光刻機繼續往下發展是否是一個合理的方案，也值得商榷。至于更多國內能生産芯片的廠商，基本都還是往成熟工藝發展，先進工藝是很難插足的。

事實上，國內一直也有這樣的聲音，表示如果在2025年前國內芯片産業如果無法獲得突破的話，那麽未來就很難追上海外了。現在看來，國內廠商的芯片設計能力不是問題，關鍵還是制造芯片的設備上，目前只能依賴海外，沒有EUV光刻機國內廠商要進一步提升在先進芯片上的影響力，看起來是比較難的！