近幾年，我們聽到美方擴大制裁的消息越來越多，甚至從限制光刻機等先進芯片制造設備，延伸到限制日本、荷蘭等盟友的工程師提供維修，可以說是無所不用其極。

尤其是對我們的企業華爲，制裁時間之長、力度之大簡直前所未有，遠超當年的日本東芝、法國阿爾斯通。但令美方沒料到的是，日本近日宣布，華爲擺脫美國技術！

在華爲把5G做到全球領先後，美方就連續實施了多輪嚴苛的制裁。華爲面臨的壓力有多大，恐怕任正非最清楚，他曾經表示，美方不是想疼我們，而是想把我們打死。

不過，華爲並沒有妥協，也沒有被打垮，反而磨煉出了一個更加強大的華爲。在任正非的帶領下，華爲想方設法實現了突圍，還實現了不少硬件和軟件的國産化替代。

用外媒的話來講，其中最讓雷蒙多心碎的是，華爲徹底解決了芯片“卡脖子”難題。

去年8月底，美商務部長雷蒙多訪華期間，華爲Mate 60系列手機直接上市，帶來了自研麒麟芯片9000S，迅速引發了各方的關注，于是不少媒體聯合機構進行拆解。

美方對此也非常震驚，專門組織進行深入調查。經過各方的調查測試，證實華爲這款麒麟芯片確爲大陸産業生産，並且制程達到7nm性能，重點是不含任何美技術。

這還不算，近日華爲Pura 70系列再次未發先售，又帶來了叠代的麒麟9010芯片。

僅僅半年多時間，華爲自研麒麟芯片實現升級叠代，性能還較之前提升了10%，速度之快再次令人感到震驚，這恐怕會讓Pura 70系列像Mate 60系列一樣再次熱銷。

Mate 60系列的持續熱銷，助推華爲今年第一季度的手機出貨量暴漲了69.7%，國內智能市場份額升到了15.5%，已經超過了OPPO，跟蘋果的份額差距僅爲0.2%。

接下來，有了新旗艦Pura 70系列手機的加入，下一季度的份額有可能會超過蘋果。

要知道，之前美方發布芯片禁令，華爲自己設計的麒麟芯片，台積電停止給代工，高通也不能供應5G芯片，只獲得了4G等芯片的出貨許可，5G功能直接被閹割了。

當時，大陸還不能制造高端芯片，5G射頻芯片也被美方限制，華爲要保障手機業務的延續，只能使用高通的4G骁龍芯片，只能發布4G手機，所以手機銷量直線下滑。

如果華爲手機業務想要重回巅峰，唯一出路就是自研，自己解決芯片、系統等問題。

盡管面臨的困難幾乎難以想象，但終究不負衆望，華爲在最困難的時候依然加大研發投入，終于僅用3年多時間，實現了自研麒麟芯片回歸，華爲手機開始再次熱銷。

對此，很多海外媒體心有不甘，紛紛在第一時間進行拆解，去年對Mate 60系列拆機檢測，近日又對Pura 70系列拆機，結果日媒發布的調查公司拆解報告驚訝外界。

因爲他們發現Pura 70核心零部件實現了100%國産，稱得上史上國産化最高的手機。

對于華爲在芯片方面的突破，恐怕大家都想看看美商務部長雷蒙古的態度。近日，雷蒙多接受了一檔名爲《60分鍾》的節目采訪，在記者提問下承認遭華爲芯片打臉。

不過，雷蒙多還直接貶低了麒麟芯片， 表示還存在明顯的落後，先進性上依然落後美方，說明出口管制還是有效的。雖然說的是事實，但不難看出充滿了尴尬和無奈。

事實證明，盡管美方實施了不少嚴厲的制裁措施，但反而促進了我們芯片加速突破。

其實，曆來的制裁事件說明，但凡是任何國家的高新技術超過了美方，並且能夠威脅美方既得利益的，都會受到美方的制裁打壓，東芝、阿爾斯通、華爲等都是如此。

然而，要想從中謀求出路，不斷降低對國外技術的依賴，唯有持續加大研發投入，實現真正的技術領先。盡管前行的道路困難重重，但只要我們堅持，就能走向巅峰！