近日，知名分析師郭明淇披露英偉達下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片的相關信息。據他所說，該芯片將于2025年4季度進入量産，系統/機架解決方案可能會在2026年1H20開始量産。

英偉達剛發布Blackwell沒多久，下一代架構也已經浮出水面。新架構代號Rubin，以美國天文學家 Vera Rubin 命名是一位傑出的女性科學家，以在星系旋轉曲線研究中的開創性工作而聞名。她的研究對暗物質的存在和性質有著重要影響。）。Rubin R100 GPU 將采用 HBM4 內存與台積電 3nm 工藝節點，進一步降低能耗。

據預計，Rubin R100 GPU 將屬于 R 系列陣容，計劃于 2025 年第四季度量産，而面向 DGX 和 HGX 解決方案等系統的生産則定于2026年上半年開始。

預計 Rubin R100 GPU 將采用四倍光罩（光罩是芯片制造過程中使用的一種技術，主要用于處理大型或高密度集成電路設計。光罩（reticle）是半導體制造中使用的一種掩模，用于通過光刻機在硅片上“印刷”電路圖案。

在“四倍光罩設計”中，整個芯片的設計被分割爲幾個部分，每個部分分別由不同的光罩進行曝光。這裏的“四倍”意味著整個芯片設計需要至少四個不同的光罩來完成。每個光罩覆蓋芯片的一個部分，然後通過精確的對位過程，將所有部分精確拼接起來形成完整的芯片。

英偉達的下一代AI芯片R系列/R100備受期待，根據分析師郭明錤的預測，這款芯片將在2025年第四季度開始量産。R100 AI芯片預計將采用台積電的N3制程技術，並與CoWoS-L封裝技術相結合，這預示著R100在性能上將實現顯著提升。此外，R100預計將搭載8顆HBM4存儲芯片，以支持更高性能的計算需求。

在設計中，英偉達特別關注了AI服務器耗能的問題，意識到隨著AI技術的廣泛應用，AI服務器的耗能已成爲雲服務提供商（CSP）/超大規模數據中心（Hyperscale）采購和數據中心建設的主要挑戰之一。因此，R系列芯片和系統方案的設計中，除了提升AI算力外，還特別注重耗能改善，以滿足市場對于節能環保的需求。

從性能角度來看，英偉達的AI芯片一直在行業中保持著領先地位。例如，英偉達的NVIDIA A100 GPU采用7nm制程和NVIDIA Ampere架構，擁有540億個晶體管和6912個CUDA核心，最高可以提供80GB的GPU顯存，以及2TB/s的全球超快顯存帶寬。在大模型訓練和推理常用的FP16(半精度浮點運算）Tensor Core峰值性能可以達到312TF，使用稀疏計算的情況下，可以達到624TF。

此外，顯存和帶寬對GPU的運行效率至關重要。顯存決定了GPU同時能夠存儲的最大數據量，而顯存帶寬決定了顯存和顯卡之間的數據傳輸速度。這些參數共同決定了芯片能夠參與訓練多大參數規模的大模型，以及訓練大模型的速度。

英偉達下一代AI芯片R系列/R100的性能預計將非常出色，不僅在算力上有所提升，而且在能效比和系統解決方案上也將有顯著的進步。這些特性將使R100成爲推動人工智能技術進一步發展的關鍵因素。

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