MediaTek將于2024世界移動通信大會（MWC 2024）期間，以“Connecting the AI-verse”爲主題展示一系列先進技術與産品，涵蓋Pre-6G非地面網絡（NTN）衛星寬帶、6G環境計算、物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、創新的端側實時生成式AI視頻創作應用以及Dimensity Auto車用生態合作成果，並將于現場展出多款由MediaTek芯片賦能的國際品牌設備。

MediaTek 董事、總經理陳冠州表示：“MediaTek持續在多項關鍵領域保持優勢地位，MWC是我們展示各項技術及産品卓越成果的舞台，今年MediaTek帶來了在邊緣生成式AI、衛星寬帶、5G RedCap和CPE方面的最新進展，更通過6G環境計算等新興技術，爲6G時代奠定堅實的基礎。”

MediaTek第七代AI處理器，率先展示實時AI視頻生成

MediaTek以天玑9300旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片，將率先于現場展示端側實時AI視頻生成應用。天玑9300內置硬件級的生成式 AI 引擎，具備更加安全和個性化的AI能力，可高效利用內存帶寬，並支持LoRA端側生成式AI技能擴充技術，生成式AI處理速度是上一代AI處理器的 8 倍。

Dimensity Auto與全球汽車生態合作，驅動汽車的智能未來

MediaTek Dimensity Auto通過與全球汽車生態夥伴的合作，提供優異的智能車載駕艙體驗。MediaTek聯合車用系統公司OpenSynergy開發車載HyperVisor虛擬操作系統，打造安全、高性能、高實時性、強健的多域融合系統。此外，與軟件公司ACCESS合作，結合其Twine4Car方案打造豐富的多屏娛樂和互動服務體驗。Dimensity Auto智能座艙和車用資訊娛樂平台提供強勁的處理能力，支持運行多個操作系統、多路無線連網接入及管理、多視窗視頻同步播放，爲駕駛員和乘客帶來豐富的3D視覺效果和生成式AI體驗。

MediaTek T300 RedCap RFSoC平台，率先開啓5G物聯網和穿戴設備新紀元

MediaTek新推出的T300平台助力物聯網産品輕松升級至5G-NR，特別適用于對連接效率和電池續航有高要求的物聯網産品，例如穿戴式設備、輕量級AR設備以及需要長效連接的物聯網模塊等。MediaTek將展示通過精確調度的排程技術，較上一代産品顯著降低關鍵網絡流量的傳輸延遲，爲AR和工業物聯網應用帶來穩定的低延遲（URLLC）連接。此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G無線測試平台上將展示T300 RedCap RFSoC基于低功耗的性能和功能表現。

MediaTek特有新5G CPE技術提升性能與使用者體驗

MediaTek以5G CPE設備展示其T830平台的新功能。MediaTek T830支持三天線傳輸（3Tx），可增強上行鏈路網絡傳輸速率，並適用于各種5G-NR頻段組合。此外，通過低延遲、低損耗和可拓展吞吐量（L4S）技術，能大幅降低網絡延遲，相較于傳統設計可顯著提升使用者體驗。該展示與Anritsu MT8000A測試平台合作進行。

率先進行5G-Advanced衛星寬帶技術現場展示，構建Pre-6G NTN用戶體驗堅實基礎

MediaTek繼去年成功發布MT6825 5G NTN 芯片組後，在衛星通信技術領域持續保持優勢地位。在2024年MWC現場將展示新一代5G-Advanced NR-NTN衛星測試芯片，將能通過Ku頻段，搭配先進的低軌道（LEO）衛星技術，爲汽車和其他多種終端設備提供超過100Mbps的數據吞吐量。現場也會展出全球率先以低軌衛星模擬的Pre-6G衛星寬帶串流體驗。此次展示使用羅德與施瓦茨SMW200A Victor信號發生器及FSW信號分析儀，以及NR NTN測試基站（gNB）。

MediaTek打造高安全性、無縫高速的虛擬個人網絡，邁向6G環境計算

隨著家庭物聯網設備數量不斷增長，不論在家中或在室外管理家中的各類設備常需依賴第三方服務器和服務。MediaTek展示未來通過環境計算與網絡連接的融合，利用家中5G設備和路由器構成（虛擬）的私有網絡，可減少端口轉發或安全隧道等繁瑣設定，提供更高安全性、更穩定、可定制服務、響應速度更快的流暢體驗。有效簡化家用物聯網管理、網絡存儲串流效率，並可利用周邊單個或同時聚合多個空閑設備，提升總體計算能力。

MediaTek將于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞羅那舉行的2024世界移動通信大會（MWC 2024）期間展示以上技術演示和設備，與會者可前往3號展廳3D10展台參觀。