快科技4月26日消息，今天，小米公司王騰現身深圳，他表示要跟深圳研發團隊盤點下一款要上市的新品。

此前王騰在直播中透露，Redmi K70至尊版由Redmi深圳研發團隊打造，相比往年，其發布時間會提前。

Redmi K60至尊版

這次王騰來到深圳，可以確定就是爲Redmi K70至尊版而來，新品距離上市不遠了。

據悉，Redmi K70至尊版配備了1.5K華星C8基材直屏，搭載聯發科天玑9300+移動平台，並配備獨立顯卡芯片。

機身采用了玻璃後蓋與金屬中框的組合，配備了5500mAh的大電池，並支持百瓦閃充。

其中天玑9300+采用了4顆超大核+4顆大核的設計，整體架構和天玑9300一致，但主頻提升至3.4GHz，超越了骁龍8 Gen3的3.3GHz，成爲安卓陣營中主頻最高的手機芯片。

Redmi K70至尊版由此成爲小米旗下性能最強悍的旗艦手機。