今天，相信大家都被華爲Pura 70系列的消息刷屏了，其實其他廠商也有一些猛料爆出。有網友爆料，小米的自研芯片也有了新的進展。

據該網友介紹，小米的自研芯片集成了網絡基帶，采用4nm的制程工藝，目前已經進入流片階段。從規格來看，性能接近麒麟9000S，類比到大家比較熟悉的高通平台，也就是和骁龍8+的性能比較接近。

在此前，小米就已經推出了自研的澎湃C1、P1、G1等芯片，目前已經用于小米手機的影像處理及電源管理等場景，嚴格來說其實是AP芯片（Application Processor），也就是專門負責某些特定任務優化的芯片，類似的還有vivo的V系列影像芯片等。

而大家所熟知的SoC（System on Chip），則是通用處理器，比如高通骁龍系列芯片和華爲麒麟、三星Exynos等。爆料中的小米自研芯片，正是能夠進行綜合處理的芯片。

早在去年就已經有消息稱，小米的自研芯片將在近兩年內正式問世，並且會使用在自家的手機、汽車上，如今小米SU7已經發布，小米芯片在近期爆出消息也印證了此前的傳言。

值得一提的是，去年10月，小米高級副總裁曾學忠就成立了北京玄戒技術有限公司，該公司主要涉及的經營範圍包括集成電路芯片設計及服務、集成電路芯片及産品銷售、集成電路設計等。更早的上海玄戒技術有限公司，同樣也是小米旗下的芯片設計公司，在去年的一次財報溝通會上，盧偉冰也說過小米從2014年就在堅持芯片自研業務，同時在這方面投入的決心一致沒有動搖過。

如今已經推出了電源芯片、影像芯片等，後續拿出SoC也並不是空談。雖然從性能上來看，傳言中的4nm芯片還趕不上目前主流的處理器，但是萬事開頭難，在相關研發穩定進行之下，未來還是很值得期待的。