5月9日下午，特色工藝純晶圓代工大廠華虹半導體公布2024年一季度財報（未經審核），該季度銷售收入4.600億美元，同比下降27.08%，環比微增1%；毛利率6.4%，上年同期爲32.1%，上季度爲4.0%；歸母淨利潤3,180萬美元，同比下滑79.1%，環比下滑10.17%。

華虹半導體公司總裁兼執行董事唐均君先生表示：“華虹半導體2024年第一季度銷售收入爲4.60億美元，符合指引預期；單季毛利率爲6.4%，略高于指引。整體半導體市場的景氣尚未擺脫低迷，且由于季節性和年度維修的影響，第一季度是代工企業的傳統淡季，但華虹半導體第一季度的産能利用率、銷售收入、毛利率均實現環比提升，驗證了公司特色工藝的市場需求總體向好。”

具體來說，一季度華虹半導體付運晶圓達1,026,000 片，同比上升 2.5%，環比上升 7.9%。其中，來自8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別爲2.400億美元和2.200億美元。

從産能來看，一季度華虹半導體月産能爲391,000片8英寸等值晶圓。總體産能利用率爲91.7%，較上季度上升7.6個百分點。

從具體的産品銷售情況來看，一季度華虹半導體嵌入式非易失性存儲器銷售收入1.192億美元，同比下降50.2%，主要由于MCU及智能卡芯片的平均銷售價格及需求下降；

獨立式非易失性存儲器銷售收入3,110萬美元，同比下降2.3%；分立器件銷售收入1.433億美元，同比下降38.4%，主要由于IGBT、超級結、及通用MOSFET産品的需求及平均銷售價格下降；

邏輯及射頻銷售收入6,420萬美元，同比增長63.8%，主要得益于CIS及邏輯産品的需求增加；

模擬與電源管理銷售收入1.015億美元，同比增長15.9%，主要由于其他電源管理産品的需求增加。

從終端應用市場來看，一季度華虹半導體來自電子消費品的營收爲2.879億美元，占銷售收入總額的62.6%，同比下降21.9%，主要由于超級結及智能卡芯片的平均銷售價格及需求下降，部分被其他電源管理、閃存、邏輯及CIS産品的需求增加所抵消；

來自工業及汽車産品的銷售收入爲1.027億美元，同比下降43.0%，主要由于MCU、IGBT、及通用MOSFET産品的平均銷售價格及需求下降；

來自通訊産品銷的售收入爲6,120萬美元，同比下降2.6%，主要由于智能卡芯片需求下降，部分被CIS、模擬、邏輯及射頻産品需求增加所抵消；

來自計算機産品銷售收入820萬美元，同比下降57.1%，主要由于通用MOSFET及MCU産品需求減少。

從各地區銷售收入來看，一季度華虹半導體來自中國的銷售收入3.657億美元，占銷售收入總額的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT、和超級結産品平均銷售價格及需求下降，部分被MCU、邏輯、及CIS産品需求增加所抵消；

來自于北美的銷售收入4,620萬美元，同比下降34.7%，主要由于MCU産品需求及平均銷售價格下降，部分被其他電源管理産品的需求增加所抵消；

來自于亞洲的銷售收入2,360萬美元，同比下降39.7%，主要由于MCU、通用MOSFET及其他電源管理産品的需求減少；

來自于歐洲的銷售收入2,170萬美元，同比下降41.8%，主要由于智能卡芯片、IGBT和通用MOSFET産品的需求減少；

來自于日本的銷售收入270萬美元，同比下降57.9%，主要由于MCU産品的需求減少。

華虹半導體對于二季度的業績指引爲：主營業務收入約在4.7億美元至5.0億美元之間；主營業務毛利率約在6%至10%之間。

唐均君先生表示：“公司的第一條12英寸生産線今年全年將在月産能9.45萬片的基礎上運行，第二條12英寸生産線也正在建設過程中，預計將于年底建成投産。我們將緊跟市場趨勢，抓住市場機會，持續推進新技術的研發和現有工藝平台的優化和提升，不斷強化公司在特色工藝領域的優勢，聚焦新質生産力，推動産業生態協同，實現華虹公司更快和更高質量的發展，以更優異的經營效益和投資回報回饋廣大投資者。”

編輯：芯智訊-浪客劍