台積電已公布了A16(相當于1.6納米)工藝,預計在2026年實現量産,外媒指出該項工藝很可能會繼續采用現有的第一代EUV光刻機實現,原因可能是2納米EUV光刻機實在太貴了。
ASML今年量産的2納米EUV光刻機幾乎已被Intel搶購一空,業界曾以爲三星和台積電會爭搶ASML明年的2納米EUV光刻機,然而外媒指出台積電似乎氣定神閑,並未有搶購2納米EUV光刻機的計劃。
這已不是台積電第一次依靠原有的設備生産先進工藝了,此前的7納米業界就曾認爲需要EUV光刻機才能量産,然而台積電卻采用DUV光刻機開發了第一代7納米工藝。
台積電當時堅持采用原有的DUV光刻機開發7納米工藝,在于EUV光刻機過于昂貴,而且新一代光刻機的出現,往往需要芯片工具、芯片材料等的配合,這就可能導致研發先進工藝面臨風險。
相比台積電,三星激進地采用EUV光刻機開發7納米工藝,三星也如台積電預期的那樣遇到了問題,三星的7納米EUV工藝存在良率過低的問題,諸多芯片企業大多選擇了成本更低的台積電7納米工藝。
不過先進光刻機對于提升芯片性能確實有好處,台積電第二代7納米工藝就采用了EUV光刻機,性能提升兩成以上,證明了先進的EUV光刻機確實有巨大的作用。
相比起第一代EUV光刻機,如今的2納米EUV光刻機更爲昂貴,第一代EUV光刻機的價格大約爲1.2億美元,2納米EUV光刻機則高達3.8億美元,昂貴的價格促使台積電計劃繼續采用原有的EUV光刻機A16工藝。
台積電采用原有的設備開發7納米工藝和1.6納米工藝,對中國芯片來說無疑是巨大的啓發,意味著中國芯片有可能依靠現有的DUV光刻機開發7納米、5納米工藝,這對于當下難以獲得EUV光刻機的中國芯片來說意義重大。
事實上目前消息都認爲中國芯片行業應該已依靠現有的DUV光刻機實現了接近7納米工藝的,某國産手機企業的5G芯片應該就已接近7納米工藝,依靠DUV光刻機進一步開發5納米工藝有一定的可行性。
早前業界傳出國內芯片企業研發成功四重曝光技術,可能並非虛言,依靠這種技術可以進一步挖掘DUV光刻機的潛力,進而實現5納米工藝。對此浸潤式DUV光刻機的奠基人林本堅(台積電前技術負責人)就給出了肯定的答案,他認爲DUV光刻機仍有潛力可挖,當然采用DUV光刻機開發5納米工藝的弊端就是成本偏高。
台積電一再挖掘舊款光刻機的潛力,體現了台積電在芯片技術方面的深厚積累,說明先進工藝未必一定需要最先進的設備來實現,這鼓舞了中國芯片加強技術研發以利用現有的DUV光刻機開發先進工藝的信心,台積電前資深技術負責人之一的梁孟松如今正在中芯國際擔任聯席CEO,有如此淵源,相信中國芯片開發更先進的工藝有更大的希望。
人家的幾納米只是自定義的
7納米以下都只是數字遊戲而已
普通人玩手機7納米就夠了
芯片技術早晚會被中國科學家們攻克,只是時間問題。
蘋果x3芯片用了240億個晶體管。用了3nm工藝和7nm工藝都能做到,7nm工藝芯片面積大一倍,3nm工藝漏電沒解決。其實如果設計得好也是半斤八兩。蘋果爲了減少漏電把芯片做成十個核心。而如果用技術成熟的7nm,卻可以做成4個超級大核,2個低耗小核。說不定性能更強呢。而芯片做大一點對于一個平板還真占不了多少空間。
廢物利用[笑著哭]
真的需要十納米以下的芯片嗎?
3納米漏電,[捂臉哭]還沒解決
7納米以下芯片其實沒有什麽意義了
吹吧,3mm漏電解決了嗎
有這技術,那要是用2納米的光刻機又能實現多少多少納米的工藝呢?0.5納米??
感覺極限壓縮已經沒有意義,蘋果還是老樣子
先解決3納米吧!蘋果用的可是台積電代工,結果只能降頻使用。
在芯片上,中國想突破目前的光刻機很難,不知道現在光芯片咋樣了
量子芯片那裏去了?還用這些老古董?
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