去年iPhone15系列發布前，就有不少消息稱蘋果會取消實體按鍵，用全新的電容式按鍵代替，以逐步實現無孔化iPhone。但由于種種原因，iPhone15系列並未首發電容式音量/電源鍵，用Action按鈕來代替iPhone標志性的靜音撥片。

由于華爲的強勢回歸，iPhone在中國市場沒那麽香了，市占率一直在下跌。這也迫使蘋果在今年的iPhone16系列上會多擠些牙膏。除了新增拍照按鈕，還將取消實體音量和電源按鍵。

根據媒體報道，知名台企、半導體封測廠商日月光投控，不僅再次拿到了蘋果的大訂單，而且還是獨家供貨。

據悉，日月光投控獨家獲得了蘋果今年全新設計的大單：取代實體按鍵的電容式按鍵系統級封裝（SiP）模塊，位于iPhone16系列的機身兩側。

改爲電容式觸控按鍵後，和電容式Touch ID一樣，蘋果會爲iPhone 16 系列額外加入一顆Taptic Engine 馬達，讓用戶按壓時得到震動反饋，以增強用戶體驗，達到和實體按鍵差不多的感覺。

要把實體按鍵去掉，iPhone16系列需要至少兩個系統級封裝模塊，來整合電容式按鍵，以及第二顆Taptic Engine 馬達等相關元器件。憑借和蘋果一直以來的深度合作關系，日月光投控獨家爲蘋果供貨，再正常不過了。

爲了滿足蘋果的新訂單需求，日月光投控的高雄工廠已經在全力擴産之中，預計今年第三季度進入量産出貨的階段。

日月光投控成立于1984年，2000年在NYSE上市。2023年，日月光投控入選了2023年《財富》中國500強，排名是第167位。

日月光投控和蘋果的合作一直都相當密切，尤其是芯片封測方面。對于先進封裝技術，日月光一直在進行必要投資，和晶圓廠進行合作。

去年6月，日月光投控宣布旗下的日月光半導體推出全新的大型高效能封裝技術，可以有效整合芯片和HBM（High Bandwidth Memory，新型的CPU/GPU內存芯片），協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。

此前就有消息稱，日月光投控已經拿下了蘋果新一代M4芯片的封裝大單，在今年下半年開始就可以陸續爲其貢獻營收。

電容式音量/電源按鍵，只是iPhone16系列的一個小賣點而已。根據業內人士的爆料，iPhone16系列的升級有多達20+。

比如iPhone16系列將全系采用全新的4800萬像素超廣角鏡頭，iPhone 16Pro也用上了潛望長焦鏡頭。iPhone16標准版的外觀，由iPhone13啓用的對角線雙攝，改爲豎排雙攝。

iPhone16系列還將搭載台積電3nm旗艦工藝的A18系列芯片，其中標准版采用A18標准版，Pro系列搭載滿血版A18 Pro。

盡管iPhone16系列變化不少，大家日常使用時感知最爲明顯的，可能還是首次使用的電容式音量/電源按鍵。

這次穩了！iPhone16取消實體音量/電源按鍵，改爲電容式按鍵，核心元器件由知名台企日月光投控獨家供貨。