聯發科發布了天玑 6300 5G芯片組，這顆處理器采用台積電6nm制程工藝，適用于廉價智能手機。該芯片組采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。

天玑 6300 5G芯片組將取代廣受歡迎的聯發科天玑 6100+ SoC，後者支持許多智能手機，包括Realme 12 5G、三星Galaxy F15 5G等。

我們一起來看看，聯發科6300 5G SoC的特性和規格：

聯發科天玑 6300芯片組配備聯發科HyperEngine，使CPU時鍾速度達到2.4GHz。聯發科聲稱，這款處理器遊戲體驗比前代産品快10%，擁有更好GPU性能，提升50%。

聯發科還聲稱，該處理器可以通過提高電源效率將遊戲玩法擴展到11%。據稱，該芯片組還具有5G和Wi-Fi之間的智能連接預測、5G通話和數據並發等功能。

看看新推出的聯發科天玑6300的技術規格：

CPU:2x Cortex A76 at 2.4GHz, 6x Cortex A55 at 2.0GHz.

GPU: Arm Mali G57 MC2 GPU.

存儲組合: LPDDR4x 2133MHz, UFS 2.2.

攝像頭: 16MP+16MP, 108MP, Hardware MFNR.

顯示屏: AMOLED，高達120Hz，全高清+ (2520 x 1080像素)分辨率。

連接性:2G / 3G / 4G / 5G多模、4G載波聚合(CA)、5G載波聚合(CA)、藍牙5.2、Wi-Fi 5、GPS L1CA+L5、北鬥B1I+ B2a、Glonass L1OF、伽利略E1 + E5a、QZSS L1CA+L5、NavIC。

根據規格參數天玑6300 5G看樣子非常像天玑6080，而這顆芯片又是天玑810改名。這麽一說，天玑6300本質上是2021年發布天玑810換馬甲之後的再次改名。不過在國內或許不容易見到搭載這款芯片的新機，有消息稱realme C65將會推出新款的5G版本，其搭載的很有可能就是這款天玑6300芯片。

不過這畢竟是面向海外市場的新機，因此在國內或許很難見到這款芯片。

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