華爲新款年度旗艦手機Pura70系列的銷售場景重現了去年Mate 60的熱烈景象，在沒有事先預告的情況下直接開售，瞬時售罄，再次引發了市場的一機難求熱潮。

關于華爲Pura70系列所搭載的麒麟9010芯片，外界尤爲關注。據早前報道，麒麟9010芯片的研發始于華爲技術公司在2021年，並于同年4月22日提交了“麒麟處理器”商標的注冊申請。

經科技領域深入挖掘，麒麟9010芯片同樣采用了8核12線程的CPU配置，具體結構包括1個2.3GHz的超大核、3個2.18GHz的大核以及4個1.55GHz的A510小核，而GPU部分配備的仍是Mali-G710。

與前代麒麟9000S相較，麒麟9010的超大核頻率降低了約13%。在GeekBench 6基准測試中，麒麟9010的單核得分達到1442分，多核得分爲4471分，相比之下，麒麟9000S的單核成績爲1329分，多核成績爲4206分。

盡管麒麟9010的超大核頻率有所下調，但從測試數據可見，其單核性能提升了約11%，多核性能提升了約8.5%，確實在整體性能上有了一定的進步。

然而，麒麟9010的整體性能尚無法稱得上絕對領先，單核表現大致與骁龍888（5納米工藝）持平，多核表現更接近于骁龍7+ Gen 2（4納米工藝）。真正關鍵之處在于麒麟9010的能效比是否有所提升。根據頻率調整推測，麒麟9010在能效上應有較爲明顯的改進，以適應夏季高溫環境下的使用需求，避免類似“火龍”888那樣的能耗問題。

通過對比三星工藝下A76架構的骁龍675芯片以及其他實例，可以推測麒麟9010在架構層面可能進行了深度的優化和調整，從而在理論層面上可視爲一款全新的芯片。華爲正持續投入資源優化芯片設計，這讓衆多華爲粉絲對下半年有望發布的Mate70系列搭載的麒麟9100芯片寄予厚望，預測麒麟9100可能會帶來工藝上的升級（等效5納米級別）以及GPU性能的全面提升，成爲一次真正的叠代更新。

雖然麒麟9010目前未能在芯片性能上實現絕對領先，但其展現出的華爲自主研發SoC實力進步顯著，每一步都紮實穩健。盡管與蘋果A17 Pro（假設爲3納米工藝）存在較大差距，華爲還需進一步努力提升。

盡管麒麟9010在性能上暫未取得飛躍式突破，但它已經足以觸動某些西方國家的核心利益，面對極端壓力，華爲不但屹立不倒，反而憑借小步快跑和階段性的大跨越，不斷提升自身實力，極大鼓舞了國産芯片産業的信心和士氣。

最後提及的一幅畫面描繪出這樣的現實：當華爲新品持續發力，美國商務部長雷蒙多或將對此感到不安。