近年來，中國的芯片制造業以驚人的速度崛起，引起了全球範圍內的廣泛關注。一個令人震驚的預測被公布：到2026年，中國大陸有望超越韓國和中國台灣，成爲全球IC晶圓産能的領頭羊。這一預測不僅展示了中國高科技産業的雄厚實力，也預示著全球芯片市場格局即將迎來重大變革。
2026年，中國的芯片産能，將成爲全球第一根據數據，到 2026 年，中國大陸將超越韓國和中國台灣，成爲 IC 晶圓産能的領先地區。與此同時，歐洲的份額將繼續下降。
Knometa Research預計，2024 年全球 IC 晶圓産能年增長率爲 4.5%，2025 年和 2026 年分別增長 8.2% 和 8.9%。
中國一直在領先優勢的芯片制造能力上進行大量投資，並將從除美洲以外的所有其他地區奪取市場份額。因此，中國大陸將在 2026 年超過韓國和台灣。
截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月産能中的份額爲19.1%，落後韓國和中國台灣幾個百分點。到 2025 年，中國大陸的産能份額預計將與領先國家或地區大致持平。那麽，到2026年，中國大陸有望占據榜首。
歐洲在 2021 年 12 月占全球 IC 晶圓産能的 5%，其份額將繼續從 2023 年 12 月的 4.8% 下降到 2026 年 12 月的 4.5%。盡管英特爾、台積電和合作夥伴宣布了歐洲晶圓廠計劃，並且ST 和 Globalfoundries 的合資企業。其中大多數要到本預測期結束後才會批量上線。
事實上，世界上大多數地理區域都在建立大量的集成電路制造能力，而且往往得到政府的大量補貼。
美國主導的對中國半導體行業的制裁阻礙了中國企業開發和安裝領先工藝技術産能的努力，但預計未來幾年中國的晶圓産能仍將呈現最高增長。美國和歐洲政界人士現在開始擔心中國制造的傳統芯片可能會淹沒和擾亂世界各地的市場。
12英寸晶圓漸獲青睐整體産能的拉動，讓自2022年以來陷入需求下行的全球半導體市場複蘇加快。其中，12英寸晶圓的逐步興起，是不可忽略的一大趨勢。
據SEMI給出的預計，到2026年，全球12英寸晶圓月産能將達到960萬片，其中，美國産能在全球的占比將自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中國大陸的産能也將自2022年的22%，提升至25%。
而在國內，半導體産研機構TrendForce統計數據顯示，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前已建成的晶圓廠有44家，包括25座12英寸晶圓廠、4座6英寸晶圓廠、 15座8英寸晶圓廠及産線，另外還有22家晶圓廠在建，包括15座12英寸晶圓廠、8座8英寸晶圓廠。
12英寸晶圓廠，占國內晶圓廠總數的比例約爲60%。根據預估，目前國內的12英寸晶圓月産能總計約113.9萬片，占總産能的約15%。隨著12英寸廠成爲主流，這一占比也將持續攀升。
據悉，14nm以下的高端制程的研發和生産目前都以12英寸晶圓爲主，原因在于制程工藝的複雜度會大幅提升芯片的成本。爲了控制成本，必須提高硅晶圓的利用率，而晶圓尺寸越大，浪費越少。
同時，從成本角度出發，12英寸晶圓的成本較8英寸晶圓更低，據行業統計數據，這一成本節省率約爲50%。同時，12英寸晶圓的芯片輸出幾乎是8英寸晶圓的3倍，這使得每片芯片的成本降低了約30%。如果産能繼續提升，伴以改進工藝和良率，預計未來12英寸晶圓的成本也將進一步下探。
物理特性上的優勢，加上受到手機、PC、數據中心、自動駕駛等下遊應用高速發展的影響，12英寸晶圓逐漸受到市場青睐，需求量快速上升，而這一信號目前已傳導至産業端。以華虹爲例，2023年9月，華虹宣布使用募集資金向全資子公司華虹宏力增資126.32億元，主要用于華虹宏力向華虹制造（無錫）項目的實施主體華虹半導體制造（無錫）有限公司增資。
華虹方面表示，無錫12英寸生産線項目産能處于不斷爬坡的階段，截至2023年第三季度末，公司折合8英寸生産線月産能已增加到35.8萬片。與此同時，華虹公司第二條12英寸生産線華虹無錫制造項目也正在緊鑼密鼓地推進中。
作爲全球半導體市場活躍指數的主要觀測指標，産能的提振也宣告市場正在走出持續一年多的低迷期。
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