作者 | 耿宸斐

編輯 | 宋婉心

在賣身英偉達計劃落空後，二次上市的Arm成爲近期二級市場上話題度極高的一家公司。

今年以來，Arm的股價累計漲幅高達68.89%。僅是在2月8日一天，軟銀持有的Arm股票市值就增加超過了340億美元，讓孫正義“一雪前恥”，收回此前投資WeWork所造成的巨額損失。

在日經指數重返90年代高位，突破四萬點高峰之際，日本政府也決心重塑其半導體行業的全球影響力。

在這一背景下，Arm某種意義上更像是日本半導體産業現狀的一個縮影，其崛起是否預示著日本半導體産業將迎來一個新的“黃金時代”？

過去的一段時間裏，二級市場上，Arm的表現可謂是一場過山車般的經曆。

受英偉達以及Arm自身業績的影響，此前僅四個交易日，Arm的市值就增長超一倍，伴隨著這波股價暴漲，持有Arm約九成股權的軟銀賺得盆滿缽滿。

不過，談及Arm未來一段時間的股價，有業內人士認爲，Arm的90%股份由軟銀持有，受軟銀禁售期屆滿影響，Arm的漲勢或許會有所減弱。

Arm財報顯示，該公司第三財季實現營收8.24億美元，達曆史新高，同比增長14%，超出分析師預期的7.6億美元；淨利潤8700萬美元，調整後每股盈利爲0.29美元，高出分析師預期的0.25美元。

同時，Arm預計其第四財季營收將達到8.5億至9億美元，高于分析師平均預期的7.78億美元。Arm表示，由于人工智能需求，公司正在開拓新市場，而且Arm主要的智能手機業務正在複蘇。

但在此之前，Arm的股價一度不被市場看好。

去年9月15日，Arm成功登陸納斯達克，其美國存托股票開盤價爲每股56.1美元，比51美元的IPO定價高出10%，盤中漲幅一度達到30%，首日收于63.59美元，漲幅爲24.69%。

然而市場的熱情並未持續太久，僅僅一個月後，Arm的股價就呈現高開低走的態勢，甚至跌破發行價。

2023年10月13日，Arm的收盤價跌至50.78美元/股，與上市首日收盤價相比，縮水21.1%。

當時美國投研機構Bernstein分析師Sara Russo指出，雖然對Arm將成爲人工智能發展受益者的預期可能會帶來溢價，但現在宣布它是人工智能贏家還爲時過早，隨著移動端市場的成熟，市場對Arm收入增長的預期可能過于樂觀。

但從最新財報來看，Arm或許正扭轉預期。

版稅使用費和授權許可是Arm收入的兩大支柱。其中，版稅使用費則是指，對于使用Arm架構生産的芯片，Arm會根據其售價按比例進行抽成；授權許可收入則是指將其處理器設計授權給其他公司使用，由此獲得授權費。

從Arm最新財報數據看，2024財年第三財季，版稅使用費實現收入4.7億美元，同比增長11%，主要受半導體行業複蘇和Armv9架構快速滲透推動；授權許可實現收入3.54億美元，同比增長18%，源于下遊正積極對AI終端市場展開投資，因此對Arm CPU有旺盛需求。

圖：Arm公布的2024財年第三財季財報

在業績會上，Arm介紹了其業務進展，特別是在推動AI能力的智能手機方面。Arm指出，采用其最新Armv9架構的智能手機普及率正在上升，這類設備的版稅通常至少是基于舊一代Armv8架構産品版稅的兩倍。

除此之外，由于人工智能的需求，Arm還在積極開拓新市場，包括雲服務器和汽車等領域。

一位接近半導體行業的人士向36氪透露，Arm在AI手機方面的盈利能力增長只是其收入增長故事的一部分。事實上，隨著英偉達等大型企業開始采用Arm架構，Arm在處理器芯片市場的利潤增長空間也在顯著提升。

中原證券去年年底一份研報援引的數據顯示，2023年全球AI芯片市場規模約爲450億美元，預計到2027年將達到4000億美元，未來5年的年均複合增長率超過70%。這一驚人的增長預期凸顯了AI技術未來巨大的市場潛力。

Arm的大漲勢頭和強勁爆發的算力需求，進一步堅定了孫正義再戰半導體産業的決心。

據彭博社此前報道，孫正義正在尋求最多1000億美元資金，爲一家芯片企業提供資金，與英偉達的AI芯片競爭。該項目由孫正義直接領導，以日本創造和生命之神伊紮那吉（Izanagi）命名，部分原因是它包含了通用人工智能（AGI）的首字母。

知情人士透露，孫正義希望創建一家公司，與軟銀旗下的英國芯片設計公司Arm形成互補。

一位半導體行業人士預計，軟銀或許會推出針對客戶的定制化産品，結合日本的晶圓制造，發展AI芯片。

上世紀70年代，英特爾開創了DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器），引領了計算機存儲器向半導體存儲器的重大轉變。

緊隨英特爾之後，日本政府抓住了這一發展機遇，瞄准時機建立起包括富士通、日立、NEC、三菱電機及東芝在內的“VLSI技術研究組合”企業聯合體，大舉投資半導體行業，迅速取得技術上的領先。

這一時期，正值日本汽車産業和全球大型計算機市場發展，DRAM需求隨之激增，日本借助低價促銷的競爭策略，到80年代中期，日本産DRAM已經占據全球市場份額的80%，日本成爲當之無愧的芯片大國。

以東芝、NEC、日立爲代表的日本半導體廠商，坐擁全球超過一半的市場份額，全球十大芯片制造商中有六家是日本公司。

但行至90年代，日本半導體行業的聲量逐漸減弱，究其原因，一是源于日本自身，再則是國際層面的阻礙。

圖：2021年3月經産省公布日本“半導體及數字産業戰略的方向性”會議上展示的日本半導體産業狀況

這一時期，正值日本經濟陷入長期衰退，日元升值導致日本電子産品失去競爭力，企業對半導體設備的投資也隨之銳減。

同時，隨著全球電子産業轉向消費電子，日本的DRAM産業逐漸陷入困頓。

PC出現後，對于內存的工藝要求有所下降，日企此前爲大型計算機所生産的高質量的DRAM變得“不合時宜”。

另一方面，日企從設計、制造、封裝測試到銷售都一手包辦的“垂直整合型”（IDM）模式，弊端也逐漸暴露。

半導體産業的專業化分工在當時是大勢所趨，傳統的IDM模式無法對客戶需求進行快速反應，在競爭中處于劣勢，並且，IDM模式還會導致公司規模龐大，管理和運營成本拉高，進而影響資本回報率。

正如西村吉雄在《日本電子産業興衰錄》中寫道：“我們敗在了經營策略和成本競爭力上，總之沒有敗在技術上。”

美國則在外部又給了日本半導體産業重重一擊。

1986年和1991年，美日簽訂了兩個半導體協定，以解決在半導體方面的貿易摩擦。日本被要求開放半導體市場，且美國希望外國半導體産品在日本市場中占有的份額要超過20%。

其他對手則躍躍欲試，試圖在半導體市場分一杯羹。

韓國趁此機會開始實行“半導體工業振興計劃”，1983年至1987年，韓國政府爲半導體企業提供了3.5億美元的貸款，承擔了60%的研發經費。在這一背景之下，三星率先開發出256M DRAM，實現了對日本企業的趕超。

台灣則是日本面臨的另一個強勁對手。由于日本對美國半導體産業的沖擊，美國從存儲芯片轉向CPU等邏輯芯片，並將其中的制造和封裝環節外包給台積電這樣的代工廠。在這一背景下，90年代，台灣成爲了全球最大的半導體代工基地。

多重阻礙下，日本半導體企業在競爭中敗退，到2016年，日本唯一一家還能排名在世界半導體企業前十名中的東芝，也只能選擇賣掉半導體部門以維持自身生存。

曾經大殺四方的日本存儲芯片輝煌不再，但這並不完全意味著日本半導體行業的落敗。

事實上，日本在半導體制造設備産業和半導體材料領域的實力依然強悍，是全球第一半導體制造設備和原材料供應國。VLSI Research數據顯示，在全球TOP15半導體設備廠商中，有7家來自日本。

進一步深入到半導體材料的細分市場，國際半導體行業組織SEMI的統計數據顯示，在全球半導體材料市場上，日本企業占據了高達52%的市場份額。在制造芯片所需的19種主要材料中，日本在其中14種材料上位居全球榜首，如硅片、光刻膠、光掩模、鍵合引線、模壓樹脂、引線框架等。

與此同時，瑞薩、索尼等日本半導體企業也逐漸將業務收縮至自己更爲擅長的方向。瑞薩選擇退出智能手機市場，聚焦于自己最賺錢也最有優勢的汽車MCU業務。索尼則將研發資源集中投進以CIS芯片爲代表的數碼影像業務。

在存儲芯片競爭落敗後，以模擬芯片爲代表的産業主導權依然控制在日本手中，但日本在半導體行業的野心遠不止于此。

日本政府致力于通過重金補貼的方式招攬外援，搞活日本半導體産業，加之日元彙率不斷下挫讓在日本建設生産基地的成本大幅降低，從台積電到聯電，再到力積電，中國台灣地區三大晶圓代工廠齊聚日本設廠，三星電子、美光科技等企業也在日建廠。

最新報道稱，台積電在日本的熊本工廠已在2月正式開業，而且，日本還將爲台積電在熊本的第二家工廠提供資金，日本政府將撥付額外的7320億日元（約48.6億美元）專項補貼，進一步擴大台積電在日本的産能。

圖：台積電日本熊本一廠開幕公告

除此之外，2022年8月，在日本政府的牽頭下，豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、Kioxia、三菱UFJ等8家日企共同出資設立了晶圓代工企業Rapidus，加碼上遊，尋求在2027年從零開始大規模生産最尖端的2納米邏輯芯片，複刻“日之丸半導體”的神話。

當年11月，Rapidus與美國IBM宣布建立夥伴關系，並于次月與IBM針對轉移IBM的2nm技術達成合作。

在日本業界看來，守住晶圓代工廠，才能守住世界第一。

“其中涉及地緣政治、經濟安全因素，”負責啓動新代工廠的 Rapidus 高管 Atsuo Shimizu 曾表示，“爲了作爲一個國家生存，日本需要成爲擁有技術的全球參與者。我們可以用半導體清楚地證明這一點。”

Omdia的研究指出，隨著AI技術被應用于智能手機和個人電腦中，與生成式AI相關的投資預計將大幅促進半導體市場的增長。

盡管前景廣闊，但對日本而言，重振半導體並非易事。

一方面，半導體行業的發展與市場需求密不可分，但正如日本企業（中國）研究院執行院長陳言曾撰文表示的，日本在手機、數據中心、自動駕駛、制造業産業的數據化等方面均缺乏發展亮點和勢頭，相關的研發、電路設計等人員也嚴重不足。

“一個已經在半導體方面失敗過的國家，在沒有新産業需求的時候，今後也就很難在相關産業有所建樹。”陳言認爲。

另一方面，尖端邏輯半導體的研發和制造門檻甚高，所需的投資規模已擴大至以萬億日元爲單位。且就技術能力而言，日本國內的邏輯半導體工廠還停留在40納米左右的水平，缺乏先進邏輯半導體的設計和開發能力。

反觀競爭對手，台積電和三星電子早已掌握“3納米”産品的量産技術，量産新一代2納米産品的計劃時間也比Rapidus提早兩年。這一技術差距讓日本在競爭中處于不利地位。

行業內人士表示，日本在下遊芯片設計和開發方面的短板在短期內難以彌補，利用在制造能力上的優勢，從事代工以及同其他地區産業鏈的合作，或將成爲日本在全球半導體産業中爲數不多的機會。

參考資料：

【1】日本半導體，670億美元的豪賭，半導體行業觀察

【2】日本半導體浮沉啓示錄，經濟觀察報

【3】日本半導體産業的行與不行，財經十一人

【4】日本電子産業興衰錄，西村吉雄

【5】美國貿易制裁下日本半導體産業的由盛轉衰及其啓示，東亞研究

【6】日本半導體究竟是怎麽輸的？遠川研究所

【7】渺小的霸權：日本半導體材料的神話與現實，遠川研究所

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