“但凡不能打垮你的，終將使你變得更強大”，這句話無疑是華爲近些年的真實寫照。自從華爲在5G時代崛起後，就遭到了美西方的“格外照顧”，從系統、芯片再到基礎工業軟件等核心技術配件的斷供，老美的目的只有一個，那就是讓華爲妥協，乖乖交出5G核心技術，否則就要“打死”華爲。

但美方顯然低估了中國硬核科技企業的韌性，面對“圍追堵截”，華爲甯折不彎！盡管一度陷入三年無芯可用的尴尬境地，但任正非也從未想過用國家和人民的利益來換取“和平”，而是帶領華爲啓動“南泥灣計劃”，自力更生！

沒有人能想象到華爲這些年究竟有多麽艱難，但讓人感到振奮的是，華爲終實現了突圍，不僅研發出了屬于自己的EDA軟件，而且還打造出了“純血”版鴻蒙系統，最關鍵的是，就連最棘手的芯片卡脖子問題也得到了解決。正如余承東所說：輕舟已過萬重山。

在布林肯訪華前夕，華爲Pura70系列橫空出世，憑借著強悍的性能以及一系列創新技術，瞬間成了業界關注的焦點。雖然沒有專門的新機發布會，可卻絲毫不影響華爲Pura70系列的熱度，數據顯示，在上市後短短一分鍾時間裏，華爲Pura70系列就被“一掃而空”。

只不過，外界似乎並不願承認華爲手機業務王者歸來這個事實，與此前的Mate60一樣，華爲Pura70系列在上市後也遭到了諸多海外機構的“拆解”，他們妄圖從中找到不利于華爲的“證據”，再次“使絆子”。

就在近期，日商調查公司Fomalhaut Techno Solutions公布了拆機數據，報告中顯示，除了Pura70 Ultra主相機采用了索尼零組件之外，華爲其余Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機型，在處理器、面板、機殼、電池、鏡頭、散熱等核心零組件方面，幾乎全都實現了國産化替代，國産元器件占比超過了95%！正因如此，日本諸多主流媒體紛紛發文感歎，華爲已擺脫美國配件與技術。

值得一提的是，對于華爲在芯片領域的重大突破，美商務部長雷蒙多在接受采訪時被問及對此有何看法，或許是爲了掩飾尴尬，她聲稱Pura70系列采用的芯片，在性能表現上仍然要比美國芯落後好幾年。

不可否認，雷蒙多說的是事實，畢竟大陸沒有EUV光刻機等先進造芯設備。但在美西方嚴密技術封鎖的情況下，中國芯能一步一個腳印、不斷突破，也足以打臉那些主張與大陸半導體“脫鈎”的人。事實證明，中國科技的崛起是大勢所趨，任何形勢的阻撓都是徒勞！

去年華爲拿出麒麟9000S芯片之際，西方很多媒體還自我“安慰”，認爲這大概率是之前的庫存或者只是“巧合”，華爲不可能突破美芯的封鎖。但僅隔半年時間，華爲就又發布了最新的麒麟9010芯片，而且其性能得到了大幅提升，這讓美科技界一時間變的鴉雀無聲。

在華爲Pura70系列開售之後，市場機構TechInsights就進行了預測，稱該系列機型的全球銷量將會輕松突破1000萬台。但這份預估明顯太過保守，以Pura70系列手機當下的受歡迎度，只要華爲産能足夠，其累計銷量必然會創造記錄，甚至是重回世界第一！

面對這種得不償失的結局，估計拜登心都碎了。爲了打壓華爲等中企，美國不惜犧牲自家企業利益，甚至拉上了日本、荷蘭等盟友來限制光刻機等材料設備的出口，可最終卻只是“自損八百”，成爲華爲走向強大的“墊腳石”。

當然，美帝主義亡我之心未死，中美“芯戰”也遠未結束，我們仍需保持警惕，切不可再抱有幻想。過去早已多次證明，核心技術是買不來、換不來、求不來的。因此，希望中國科技企業能夠堅持研發投入與創新，只有努力做到“手中有糧”，才能無懼任何對手。對此，你們怎麽看？