全新的天玑9300+芯片已由聯發科于5月7日正式發布，其采用進階的全大核架構，主頻提高至3.4GHz。根據最新爆料，藍廠的vivo X100s及其Pro版將率先搭載此芯片，預示著年度性能旗艦的誕生。
這次天玑9300+沿襲了天玑9300的設計精髓，其4個Cortex-X4超大核與4個Cortex-A720大核的組合，帶來了性能的全面提升。Geekbench的測試結果顯示其單核得分爲2313，多核達7743，強化了芯片的市場競爭力。vivo X100s更在安兔兔測試中刷新紀錄，得分超230萬，超越前代産品。此外，新機型還可能集成vivo的最新自研影像芯片，此“雙芯協同”策略不僅提升計算能力，同時優化功耗，極大地改善用戶的攝影和視頻體驗。vivo長期以來依賴于其“軟硬一體化”的策略，通過軟件與芯片的深度整合，達到性能與效率的最優平衡。
除了芯片給力外，藍廠與聯發科的合作同樣是強勁性能的保障。vivo與聯發科的深入研發合作塑造了天玑芯片系列的核心競爭力，特別是在AI、遊戲和通信技術等方面的共同調優，爲vivo X系列手機提供了卓越的用戶體驗。經過精確調校，天玑9300+在vivo新機中的表現令人期待。相信這次vivo新機在遊戲與多任務應用場景下能帶給我們不一樣的新體驗。
vivo宣布將在5月13日舉行新品發布會，屆時vivo X100s及Pro版將正式展示，預計將成爲年度技術和性能的標杆。這次發布不僅是芯片技術的突破，也是vivo對市場需求精准把握的體現。
