【科技犬】

據國外媒體報道稱，美國進一步收緊了對華爲出口限制，撤銷高通和英特爾公司出售半導體許可證。

報道中提到，美國此舉降直接影響華爲手機和筆記本電腦的芯片供應，而余承東之前早已預見。

余承東在今年初的內部信上表示，不經黑夜，不到黎明，通向勝利的路，絕不是一帆風順的。

“過去幾年，面對一輪又一輪的制裁打壓，頑強的終端將士沒有浪費這一場危機的機會，反而迸發出了更大的能量，相信辦法總比困難多，學會開逆風船。”余承東說道。

終端十年2C轉型，走上了發展的快車道，又在經曆A國多輪制裁的極端困難後，頑強地活了下來。

如今終于重返賽道，那些打不死我們的，只會讓我們更強大！新起點，再出發，構建強大的鴻蒙生態，拉動中國電子工業崛起，胸懷王者氣概，奮勇拼搏，開啓終端未來大發展的新十年！

事實上，華爲早已在發力麒麟PC版處理器，比如正在使用泰山V130架構批量生産一款芯片，其多核性能將接近M3。

爆料稱，除了多核性能接近M3外，該未命名的華爲SoC還配備了Mali-920圖形處理器，其性能接近蘋果M2的GPU。

按照消息人士的說法，華爲除了要用麒麟在手機上擺脫高通，做到自主外，還會通過它來延伸到自家的筆記本等重要的終端上（擺脫Intel等限制）。

本周蘋果公司發布了iPad Pro和iPad Air，這兩款新iPad已經完全移除了實體SIM卡槽，所有蜂窩網絡版本都將僅支持eSIM技術。

有爆料指出，iPad僅支持eSIM，暗示iPhone很快也會跟進，移除物理SIM卡槽。

從iPhone 14系列開始，美版iPhone就移除了實體SIM卡槽，僅支持eSIM，但是其它地區發售的iPhone仍然保留了實體SIM卡的設計。

從新款iPad全系支持eSIM這一動作來看，今年下半年登場的iPhone 16系列也會支持eSIM，而且很可能在世界多個市場發售，不僅限于美國。

廠商取消實體SIM卡，一方面是爲了節省手機內部空間，可以制造更輕薄的設備，或者增加電池容量和性能，另一方面，手機的防水性能和抗震性能將得到大幅提升。

另外，eSIM消除了運輸、攜帶和更換物理SIM卡的麻煩，同時也提供了額外的安全保障，杜絕了SIM卡被盜走或者複制的安全問題。

注：以上綜合資訊來源快科技