對于筆記本散熱方面的結構，相信有所了解的小夥伴都應該知道，像熱管、鳍片、風扇這些關鍵部件會在當中起到關鍵作用，同時像核心硬件與銅底之間的導熱硅脂也是充當起了承上啓下的效果，很大程度上決定著內部的熱量疏導效率。

而在近些年許多高端遊戲本上，我們也看到了像液金導熱這類超越傳統硅脂的存在，導熱效率更高，對于注重性能極限釋放的電競本來說確實會相得益彰。不過，由于液金在溫度升高時容易出現流動性，加上本身還具備有一定的導電性以及腐蝕性，所以不少用戶也會對其産生顧慮，我們也不妨通過ROG官方實測來對其進行更深入的了解。

由于液態金屬本身是由低熔點堿金屬和低熔點合金等物質所構成的一種冷卻介質，所以具有像比熱容大、熱導率大、熔點低、沸點高等特點，同時納米級的顆粒也可以對核心部件進行更好的覆蓋，因此能夠達到更高效的熱量傳導性能。從官方展示的數據來看，液金導熱系數可達到85.4W/mK，相比起硅脂的13.8W/mK要高出數倍，自然也能夠更爲快速地將熱量傳到至散熱機構上，對CPU這樣的熱源實現快速降溫。

通過ROG官方實測的效果也可以看到，三部采用不同散熱介質的ROG槍神7在進行著CPU單烤時，使用了液金材質的機器可以達到135W的性能功耗，而使用了硅脂材質的機器則爲106W的水准，兩者相差有29W之多，在極限工況下所獲取的性能表現自然也是有所差異，結合到實際的高負載使用場景時也同樣會有較爲明顯的感知。

更何況，由于液金材質本身的特殊性，所以它也並不會像傳統硅脂一樣有使用期效，長時間使用出現變幹的情況，意味著出色的導熱性能可具備持久性。因此，使用液金導熱的機器無需在後期經常自行或者到售後方面去進行更換維護，使用起來也會更加省心一些。

說實話，許多人更爲關心的自然就是液金外漏的問題，這一點其實主要看廠商自身的方案成熟度，外漏問題主要還是因爲對于液金方面的量把控不精准所導致的，當然這也是極少數會出現的情況。一般來說，使用到液金塗抹的廠商都會有非常成熟的防漏方案，像ROG這邊就有在周邊加入特殊內部擋板來防外漏，且散熱模組在封閉狀態下也會在液金表面的張力作用下進行更好的固定，可見他們還是考慮得很到位的。

甚至ROG産品經理還展示了一波甩動測試，在液金塗抹處特別加入透明亞克力板來直觀展示效果。無論是正常狀態下進行多次甩動，又或者是在吹風機對CPU處進行加熱後再測試，均未發現有液金材質出現流動、偏移的情況，這也很能說明ROG這套液金方案的成熟度。

其實即便是在出現有液金偏移的情況時，此時的筆記本相對于液金處于正常角度時的散熱表現確實會略有下降，但並不會有過于明顯的差異，依然是能夠進行高效的散熱工作，更別說依舊是比傳統硅脂的效果要好很多。

更何況，其實除了筆記本領域，像是風靡全球的索尼PS5遊戲主機也是在核心處采用著液金導熱的設計，但大家也是鮮有聽說過出現漏液的情況發生。從拆機效果來看，即便是PS5在個別情況中出現有漏液的情況，周邊的一圈保護結構也能像海綿一樣對其進行吸收，不會影響到其他的元器件，可見一套成熟的防漏液方案確實能起到關鍵作用。

（索尼PS5液金導熱設計）

很顯然，借助于液金本身出色的導熱性能，廠商們在高端産品中對其進行使用確實可以起到不俗的效果，對于整體的極限性能調教也更爲友好。而許多人所關心的後期使用問題上，如今液金導熱方案也並非是初期使用階段，大廠們在不斷的優化與打磨中也已經將其變得愈加成熟，最大程度地杜絕偏移、外漏問題，像DIY玩家不自行拆解與維護的話也能大大降低這種情況的發生。

而且，即便是覺得自己買的筆記本有出現這樣的問題，像ROG這樣完善的售後服務也能提供著更爲安心的保障，有提供著液金偏移免費保修的服務，避免自己不熟練的更換方式而使機器出現更多問題。因此，如果要選擇一些擁有液金導熱的遊戲本時，建議關注一些主流大廠的出品，這樣用起來自然也會更加放心！