下圖是某機構統計的美國、中國大陸的芯片産能變化情況。在1990年時，美國芯片産能占全球比例爲37%，中國大陸則爲0%。

但後來美國芯片産能一路下滑，到2020年時降至12%，而中國已經降至16%，超過了美國。機構認爲，如果按照這個趨勢下去，到2030年時，美國的芯片産能只有10%，而中國大陸將達到24%，全面領先于美國。

于是美國害怕了，畢竟這些年以來，美國一方面靠著芯片霸權收割全球，獲得巨大的經濟利益，另外還利用芯片霸權，獲得自己的政治利益，叫囂著封殺這個封殺那個。

于是美國一方面對中國芯片産業進行打壓，想要鎖死中國芯片産業邏輯芯片在14nm，DRAM在18nm，NAND閃存在128層，聯手日本、荷蘭對先進設備進行制裁，圍堵中國芯片産業。

另外一方面，則是美國想重振自己的芯片産業，避免過度空心化，爲此搞了一個芯片補貼法案，提出了527億美元的補貼計劃，其中390億美元（約合人民幣2821億元）作爲直接贈款，補貼給參與先進制造回流的企業，另外的部分作爲稅收優惠補貼等。

在這390億美元的吸引之下，全球芯片巨頭都坐不住了。台積電在美國投資總額和建廠規模卻在不斷加碼，從120億美元一座5nm芯片廠，變成了650億美元，三座廠，從5nm變成3nm、2nm，先進工藝都不藏了。

intel也是准備撒幣400億美元，建設兩座廠，在2024年量産2nm，2025年要量産Intel 10工藝（等效1nm）。

還有三星，計劃投資440億美元，在德克薩斯州建設廠，甚至表示最終要建10座廠，總投資2000億美元。

此外還有格芯、SK海力士、美光等，也計劃在美國再建芯片廠，增加産能，拿到補貼。而目前像格芯已經拿到了15億美元，台積電拿到了66億美元，intel拿到了85億美元，三星預計在60億美元左右。還有BAE、微芯科技也拿到了部分補貼。

這390億美元，實際上已經發出去了220億美元額度，剩余不多了，不過美國表示，後續還會繼續增加，只要有芯片企業到美國來建廠，那麽補貼就會一直有……

按照機構的統計，如果三星、intel、台積電、格芯等計劃中的芯片廠全部投産，那麽美國的芯片産能，有望在現有的基礎之上直接翻倍。

且隨著來美國建廠的企業越來越多，那麽未來美國的芯片産能將不斷增加，美國芯片空心化的問題就會得到解決，美國造芯就成功了。

不過，建晶圓廠不是今天投資，明天就能獲得産能，這中間至少需要3-4年時間的轉化過程，未來究竟會怎麽樣，還很難料，但不可否認的是，我們真不能輕視美國的這個計劃，畢竟未來在芯片領域，或許只有中國能夠和美國競爭。