台積電分享的一組照片中，也展示出工人正安裝一個最後的結構件，上面並印有topping out封頂字樣。

資料顯示，在中美科技戰與國際地緣政治沖突升溫背景下，台積電于2020年5月中旬率先宣布，將在美國亞利桑那州鳳凰城設立新廠。該案爲美國史上規模最大的外國直接投資案之一，于2021年4月動工。2022年12月，台積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠一期項目召開首批機台進廠典禮，計劃2024年開始投産4nm制程。同時，台積電宣布啓動二期工程，預計于2026年開始生産3nm制程技術。兩期工程總投資金額激增至400億美元。

但隨後台積電亞曆桑那晶圓廠在建設過程中，因涉及美國政府補貼政策、成本問題、缺乏高技能工人等因素，工程進度開始落後原先計劃，引發市場高度關注。去年7月台積電宣布其亞利桑那州的4nm晶圓廠的量産計劃將由2024年延後至2025年。今年年初，台積電又將其美國亞利桑那州3nm晶圓廠量産時間由2026年推遲到了2027年或2028年。

台積電在最新的LinkedIn貼文中表示，最近實現了第二座晶圓廠輔助建築的最高裏程碑，該建築將爲第二座晶圓廠無塵室提供必要的公用設施基礎設施。台積電也繼續取得重大進展，完成其第一座晶圓廠（Fab 21），該晶圓廠有望于2025年上半年開始生産。

另外，台積電還談及了未來生産前景，表示一旦投入營運後，亞利桑那州的兩座晶圓廠將制造美國最先進的半導體技術，直接創造4,500個高科技、高工資的工作機會，並使其客戶在高性能運算和AI時代的領導地位持續數十年。

編輯：芯智訊-浪客劍