雷蒙多再次表態中美芯片局勢：口風大變，充滿無奈之情！

美國商務部長雷蒙多最近在談到“中美之間的芯片之爭”時，又一次觸動到了她的敏感神經。“中國毫不遲疑地表明了自己的雄心，（對于美國來說），這些想法（對于美國來說）是一件很困難的事情。”

這就意味著，中國公司的野心和發展已經不再是一個秘密，美國過去對科技的封鎖策略已經開始失效了。

雷蒙多之前已經說過，爲了阻止中國企業在芯片技術上有所突破，華爲這樣的中國技術企業如果還在芯片開發上投入資金，將會遭到更加嚴格的制裁。

現在看來，這個雷蒙多說起中國的芯片還真是"風"得不輕，回味之盡令人失望！

從華爲自己開發的麒麟9000芯片上，我們就能看到國産芯片的發展。通過多種工藝測試，本芯片的晶體管密度，工藝成熟度，良品率都已達到世界領先水平。這一結果顛覆了人們對于中國在芯片生産方面的刻板印象。

自從 Mate 60系列發布之後，蘋果就被大量應用于諸如 Pocket 2這樣的新産品中。

那就是，我國的先進芯片生産能力以及其它的供應鏈都比以前有了很大的提高，尤其是在我們更關心的高端芯片制造方面，已經有效地打破了産能瓶頸。

實際上，從去年底開始，國産芯片的建設與産能的釋放已經進入了一個新的階段，根據數據顯示，中國的芯片生産總量爲3514億片，較上年同期增加了6.7%，而12月份的單月産量更是高達361億片，年平均增長了34%。

在這種情況下，曾經的美國受到了空前的壓力，就像文章開始時雷蒙多所說的那樣，“這對于美國而言是一件困難的事情”，而這一法案恰恰是西方爲了恢複其在科技上的領導地位而采取的一種回應戰略，以便在將來繼續掌控全球晶片市場。到2030年，美國原先在高端晶片制造業中所占的比例，由零提升至百分之二十。

在外部人士看來，美國要做到這一點是非常困難的，因爲它的昂貴和它的供應鏈的缺失。

另外，從過去的研究來看，美國的這一類措施盡管聲勢很大，但是在實施中卻常常因爲資金不足和配套措施不足等原因而受到延誤，影響了其成效。

因爲這項議案還沒有得到官方的批准，有600多家公司提出了補助，而且需要的補助數額比計劃的700億美元要多得多。雷蒙多顯然也是下了血本。

所以，這只雄鷹很難趕上中國多年的政策調整和政府補助所建立起來的實力。華爲帶領的國産化供應鏈，加快了芯片行業的賽跑，華爲正在實現彎道超車。

對于美國芯片行業而言，最好的結局就是中國和美國"兩個體系"。

另外，美國公司制造的高價芯片是否能夠銷售也是個未知數。

中國是世界上最大的需求市場，就像他所說的那樣，“即使是自己生産，也能自給自足”。在將來，隨著中國公司獲得更多的芯片訂單，中國公司也可以從設計到制造，整個芯片行業的格局將會發生改變。

中國已經成爲了一個更堅實的半導體市場。