自華爲等中企在半導體、通訊、互聯網等領域闖入西方的舒適區，他們便憑借技術的先發優勢，采取政策限制措施試圖對中國企業進行技術封鎖，積極推動脫鈎斷鏈的策略，形勢最爲嚴峻的挑戰莫過于網絡信息技術産業最基礎的硬件設施，芯片及相關制造設備。

中芯國際2018年向光刻機巨頭ASML訂購的EUV光刻機至今都沒有到貨，華爲等國內企業即便能研發出5nm芯片，仍需借助于台積電、三星的制造能力。但芯片戰打響之後，兩者紛紛倒向西方終止了與華爲的合作，所以想要大陸企業自己的研發和創新能力。

于是，華爲表態不再對西方技術抱有任何幻想，中芯、華虹也開始積極擴産，解決了14nm等中高端芯片的量産問題。然而，不管是制造工藝還是出貨量，我國似乎並沒有占據太大優勢。

根據美國半導體協會SIA和波斯頓咨詢公司BCG公布的數據顯示，到2032年，中國將生産28%的10nm以下芯片，其中10-22nm的芯片，市場份額會增加6%增加到19%，28nm以上芯片增幅最大，將從2022年的33%增加到2032年的37%。但先進制程也就是7nm及更先進的制造工藝，預計只有2%。

之所西方會有這樣的推斷，因爲7nm及先進制造工藝的芯片行業的技術制高點，技術壁壘較高，不管是芯片制造技術還是相關設備，大量專利掌握在西方人手裏，如今面臨技術、設備斷供，需要中企投入大量研發投入和技術積累，而受制于政治等外界因素影響，中企在技術、零部件、設備等獲取方面面臨著諸多限制。

不過挑戰與機遇並存，自美企開始斷供開始，我國就出台了一系列的政策和利好扶持本土芯片制造業，如共同參與投資建廠，提供稅收優惠政策，校企聯動人才培養等，這爲我國半導體産業的崛起提供了有力保障。

而在10-28nm方面，國內企業已經取得了一定的突破，比如中芯國際、華虹已經實現了14nm工藝芯片的量産，並且正在向10nm工藝邁進；中芯還頻傳等效7nm、5nm的N+1、N+2工藝。這些成果不僅標志著我國在成熟制造領域競爭力逐漸增強，也意味著中國芯片也在積極向更先進的半導體市場進行布局。

而外界所謂的先進工藝僅有2%的推測，大概率是基于麒麟9000S這種中高端芯片大陸量産而得出來的結論，但中國芯片只能靠華爲嗎？顯然不是！

華爲海思雖然是一家半導體巨頭，涉足AI、手機、通訊、顯示芯片，但國産芯片單靠華爲一家企業是不夠的，合肥長鑫、長江存儲等，他們在閃存、存儲芯片領域也取得了一系列的重要突破，況且英特爾、AMD處理器被取消申請許可，必然會推動國産桌面CPU，龍芯、中科院在這方面也有一定的話語權。

尤其在這種逆境之下，想要實現中國芯片真正的崛起，國內整個産業鏈，包括消費市場，必須要協同合作、共同努力。