英特爾（Intel）又硬了！

全球科技硬件核心企業，美國老牌芯片巨頭英特爾（INTC.US）美東時間周二下午宣布，其精心布局的“芯片代工業務”（Foundry Business）計劃在2030年實現整個業務盈虧平衡。

英特爾“芯片代工業務”是爲全球邁入人工智能（AI）時代而量身打造的芯片制造項目，包括芯片代工技術開發，芯片代工制造與先進封裝和供應鏈服務，以及代工服務。

在技術路線上，英特爾將實現18A制程節點，即1.8nm級別芯片，以及英特爾所規劃的3D chiplet先進封裝工藝路線圖。

英特爾的重大裏程碑進步，一方面是來自于其數十年的技術積累，另一方面則是得到了美國政府超級規模的資金支持。

美國商務部依據拜登政府簽署的《芯片法案》，向英特爾提供了高達85億美元的直接補貼，以幫助其全面擴大芯片制造産能。

2022年通過的《芯片法案》，總計授權了530億美元政府資金，這其中將有整整 16% 流向英特爾一家企業。

在美國政府提供的資金支持之下，英特爾有能力更快速開發領先全球的3D先進封裝工藝以及量産基于18A、14A 和 10A 先進制程工藝的芯片，而這些技術是制造更高性能AI芯片的核心技術。

由此，美國芯片産業將在數年間超越台積電和三星。

這就是産業龍頭企業的意義和價值。

中國的硬科技龍頭企業，無可爭議是華爲。

華爲不僅帶領國內産業鏈在電信領域走出國門，還在數字消費終端領域後來居上，帶給全産業鏈科技進步。

更爲關鍵的是，華爲是中國極少數在核心芯片領域，具備技術研發和實現能力的科技企業之一。

尤爲可貴的是，華爲還不偏科，在軟件和服務業上同樣建樹頗豐，鴻蒙已經有操作系統第三極之勢。

華爲生，則萬業長。

2022年，華爲通過壓強式的研發投入，在“器件替代、單板重構、操作系統、數據庫、産品開發工具、CRM/ERP/PDM/MES 等取得了非常大的進展，解決了有無問題”，由此導致當年的研發費用高達1615億，占全年收入的 25.1%，爲曆年之最。

華爲在2023年度的研發費用爲 1647億，比2022年度的 1615億又增加了 32億。

純純的科技研發龍頭企業。

也因爲于此，華爲公司2023年錄得高達 7560億的負債總額和 3084億的借款總額，雙雙創下新高紀錄。

在如此高負債的情況下，華爲公司沒有搞“畢業優化”，沒有搞“降本增效”。

4月2日，華爲最新公布，將向股東分紅770億。

華爲財報披露，其員工持股計劃參與人數爲151,796人，均爲華爲在職員工或退休保留人員，按照分紅計劃，則華爲持股員工人均分紅約 50萬元。

相比于其他一些大型的所謂科技巨頭企業，一邊每年淨賺上千億元利潤，一邊卻爲了獲得更大的超額利潤，動辄就將上萬名員工掃地出門，簡直是天壤之別。

這就是華爲公司的社會責任擔當。

強烈呼籲，有關部門參考一下美國的做法，以更大的力度支持華爲。

不能讓英雄流血又流淚！

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