3月19日，國産半導體設備大廠中微公司董事長、總經理尹志堯在2023年度業績說明會上首次公開表示，中微公司絕大部分刻蝕設備的零部件已經實現國産化，且具備自主可控的基礎。

在中國大陸半導體設備及技術被歐美日荷韓等國家全面封鎖管控的現狀下，中微公司刻蝕設備能夠實現完全國産化，這無疑是對半導體設備漫長國産化替代進程的一次鼓勵。

SEMI預測2023年半導體設備中國市場的銷售額將創曆史新高，突破300億美元大關，這預示著，在2023年全球半導體設備銷售額同比下滑的情況下，中國半導體設備市場依然能夠維持占據全球30%以上的市場份額，是名副其實的全球最大的半導體市場。

半導體設備根據制造工藝常可以分爲前道晶圓制造設備、後道封裝和測試設備，一般産線上典型的前道、封裝、測試三類設備占比一般爲85：6：9，由此可見，前道設備顯得尤爲重要，主要包含光刻、刻蝕、沉積、塗膠、顯影、熱處理及清洗等。

然而，當前半導體設備市場現狀依然是美國、日本和荷蘭等國企業處于絕對的主導地位。據TechInsights數據顯示，2022年銷售額排名全球前10的半導體制造設備廠商有4家美國公司、4家日本公司和2家荷蘭公司，其中應用材料、ASML和LAM合計市占率超60%，在刻蝕設備、CVD、PVD、量測/檢測設備、熱處理設備、CMP、清洗設備、劃片機、光刻機等關鍵設備上優勢明顯。

國內雖有部分企業在全球競爭中突出重圍，比如中微公司，北方華創、拓荊科技、盛美、至純、上海微電子、屹唐半導體、芯源微、中科飛測等，但其整體市占率較低，多集中于熱處理設備、清洗設備、刻蝕設備，且制程多處于28nm以上的中低端領域。

近年來，隨著國産進程的加速推進，雖然已有部分設備可以覆蓋14nm及以下節點，但依然改變不了高尖端設備需要依賴進口的尴尬局面，即使我們是全球最大的半導體設備市場。

半導體設備市場當前的整體格局對中國半導體設備而言，既是挑戰也是機遇，而隨著半導體出口管制的不斷升級和國內利好政策的雙重刺激下，國産半導體設備也因此得到了蓬勃的發展，半導體産業自主可控的趨勢明顯。

2024年，隨著半導體市場的持續回暖，預計會引來新的一輪增長期，國産半導體設備推進裏程有望被加速。