聯發科技位于台灣新竹高鐵核心地帶的全新辦公樓近日啓動建設。據了解，新大廈涵蓋地上12層、地下5層空間，設計容納人數爲3000人。蔡明介董事長和蔡力行首席執行官共同參加了奠基儀式並致辭。

蔡明介指出，該項目預計將于2027年全面竣工，標志著聯發科發展曆程中的重要裏程碑。蔡力行則表示，天玑 9300芯片市場反應熱烈，且對 AI 手機換機潮深具信心，今年四季度將推出天玑 9400，采用台積電最前沿的3納米工藝，性能將再度突破。相較于競爭對手高通公司，聯發科今年依然沿用ARM的CPU構架，但將大核心從Cortex-X4升級至X5。另外，天玑 9400預計搭載LPDDR5T內存以滿足本地AI計算需求。

由于領先的AI處理能力，天玑 9400將支持在終端 Device一側運行較大規模模型，預測參數規模或將超出上一代的330億，進一步提升算法能力。此外，聯發科曾宣布自2024年初起與台積電聯合開發他們首款能效提高32%的3納米芯片，並于2024年實現量産出貨。

據資料顯示，與N5節點類似，台積電新一代節點(N3)能在保持同等輸出功率的前提下，獲得18%的性能提升，同時降低32%能耗並提高60%邏輯密度。

此外，圖形渲染速度和AI速度也是天玑9400發力的重點。據了解，聯天玑9400的GPU性能提升近50%，光追性能也會大幅度提高，在AI端，天玑9400的運算能力是天玑9300的一倍。

近日，也有網友放出天玑 9400 和骁龍 8Gen4 的跑分圖，可以明顯看出聯發科不管是從單核還是多核上都強于高通，這一次發哥真的站起來了。

在前幾年，高通一直是壓著聯發科打，但隨著5G時代來臨，聯發科也開始反擊，尤其是去年聯發科發布的天玑9300各項性能都不弱于高通的骁龍 Gen 3，甚至在某些地方還要強上一點，所以天玑9400是非常值得期待的。作爲與聯發科緊密聯系的vivo，目前已經被曝參與了天玑9400芯片的研發，因此vivo依然會擁有首發權。