超隱形切割技術簡介

超隱形切割技術是一種新型的激光切割技術，它利用激光-物質相互作用過程中的非線性反饋，促進橫向亞波長光場局域化和縱向的能量沉積均勻化。這種技術在包括玻璃、激光晶體、鐵電體等多種透明材料中實現了橫向精度10納米，深寬比超過15000的納米深加工，將目前該領域的加工精度提升了10至100倍。

2. 超隱形切割技術的優點

與傳統的隱形切割技術相比，超隱形切割技術具有以下優點：

- 對材料損傷小：由于使用了非線性反饋，使得切割過程中對材料的損傷較小[1][3]。

- 無碎屑：由于采用了亞波長光場局域化，切割過程不會産生碎屑[1][3]。

- 支持應力和化學刻蝕下的材料分離：超隱形切割技術可以在應力和化學刻蝕的情況下進行材料分離，這對于某些特殊材料的處理非常有用。

3. 超隱形切割技術的應用前景

超隱形切割技術因其高精度和低損傷的特點，有著廣闊的應用前景。例如，它可以用于新一代微型激光器的異質集成、量子傳感等領域。此外，由于其能夠實現納米尺度的加工，因此在納米光學制造等領域也有著巨大的潛力。

據報道，超隱形切割技術是由清華大學精密儀器系孫洪波教授和吉林大學陳岐岱教授聯合團隊開發的一種先進的激光切割技術。這項技術通過利用激光-物質相互作用過程中的非線性反饋機制，克服了傳統飛秒激光直寫技術因受到傅裏葉帶寬定理限制而導致的橫向精度和深寬比的局限。通過這種方法，研究者們在多種透明材料中實現了10納米的橫向精度和超過15000的深寬比，大幅提高了加工精度，達到了國際領先水平。該技術不僅能夠在不損害材料的前提下進行精細切割，而且不會産生碎屑，並且能在有應力或化學刻蝕的條件下進行材料分離，適用于新一代微型激光器的異質集成、量子傳感等多個高科技領域。這項研究成果已被發表在國際學術期刊《自然·光子學》上。

孫洪波教授通過比喻解釋了這項技術的重要性，將切割寬度縮小到人類頭發絲直徑的六千分之一，而深寬比提高到相當于一米直徑的井深達1萬5千米的比例。這項技術的應用前景十分廣泛，特別是在需要高精度納米加工的領域，如納米光學制造等。超隱形切割技術代表了當前最尖端的激光納米深切割能力，預示著未來制造業和科研領域的一項重大突破。