艙駕融合的新賽道上,爲何是北鬥智聯跑在了前面?

高工智能汽車 2024-05-07 09:31:42

暌違四年後重新啓程的北京車展,熱度可謂空前。不僅主流整車企業紛紛參展,帶來了100多款全球首發車型,Tier1企業也在全面發力,攜新技術、新産品積極參展。

本屆北京車展期間,不僅在朝陽館專門設置了零部件爲主的展區,在順義館中,整車展區之外,也設置了智駕未來和零部件展區。官方信息顯示,單是順義館,就吸引了近百家生態鏈企業參展。

Tier1企業的參展熱情被充分調動,是本屆北京車展上的一大看點,而專門設置智駕未來展區,則在側面印證著當前的國內汽車市場上,智能化已經是繞不開的核心話題。此外值得一提的是,本屆車展上,跨域融合話題成爲熱門中的熱門,以北鬥智聯爲代表的科技企業,正在推動中國汽車智能化産業,邁入全新的階段。

智慧汽車,進入全新階段

整車電子電氣架構的高度集成化趨勢,越來越明顯了。尤其是在兩大核心板塊:智駕領域和智艙領域,規模化和集成化都在快速提升。

蓋世汽車研究院整理的配置數據顯示,2023年中國市場座艙域控前裝標配交付量達到347.6萬套,搭載率提升到16.5%;智駕域控前裝交付量爲183.9萬套,搭載率提升到8.7%。普及度持續飙升的同時,在高性能芯片算力不斷突破的加持下,兩大功能域之間的跨域融合,也已經成爲當前行業內的焦點話題。

艙駕一體化,到了大規模量産交付的臨門一腳時刻。

北鬥智聯科技有限公司總經理張敬鋒車展期間接受蓋世汽車采訪時表示,最近兩年,會是艙駕一體産品大規模量産應用的關鍵時間節點,其中單芯片艙駕一體化産品預計會在2025年大規模量産,多芯片方案的量産時間,可能還要更早。

蓋世汽車采訪北鬥智聯總經理張敬鋒(左)

那麽問題也來了,爲什麽艙駕一體化會成爲新的行業潮流呢?張敬鋒告訴蓋世汽車,隨著芯片性能、軟件技術水平以及架構方案的持續優化,跨功能域融合具備了必須的技術條件。且集成融合的優勢,可以說是全方位的,可節省諸如硬件結構、散熱系統、電子器件、接口、線束、駕艙空間等,降低成本的同時,還能顯著優化整車駕駛性能。

張敬鋒總結指出,減少控制器數量,可以節省體積空間,從而帶來整車産品更優的空間表現,實現更好的成本管控,還可以降低結構的複雜度,進一步優化設計管理,提升系統可靠性。

當然,一顆芯片就解決了智駕和智艙兩個領域的所有“工作”,對硬件系統、軟件系統肯定都會提出更高的要求。“全行業看,硬件系統問題已經不大”,張敬鋒指出,“軟件處理能力,才是決定未來成敗的關鍵”。目前,北鬥智聯的單芯片艙駕一體系統,在行業內已經處于領跑狀態,北鬥智聯是國內極少數已經具備産品化基礎的企業。

爲什麽是北鬥智聯引領新潮流?

未來,艙駕一體化産品要實現規模化落地,可能還會面臨著幾個方面的問題。首先一個很直接的問題,目前絕大多數主機廠的組織架構中,智能座艙和智能駕駛都是兩個團隊在開發。Tier1企業的一個産品,要如何和主機廠兩個部門做好協調,是需要解決的首要問題。

其次,在實現量産之前,還要做好更多技術細節上的打磨。把智艙和智駕融合,就需兼顧決兩個功能域的所有問題,智駕更強調高可靠性,需要及時響應;智艙更強調開放性,需要打造的是一個娛樂生態。要把二者高效融合,對企業技術池的要求,非常高。

北鬥智聯能夠在艙駕一體化領域領跑行業,最大的依仗就是長期專注于智能座艙和智能駕駛等領域,積累的相關經驗、技術和智能制造能力。

北鬥智聯擁有行業領先的軟件能力及全棧全域的開發能力。北鬥智聯研發團隊已實現數百款車型的軟件適配開發及近千萬台套産品量産交付,擁有豐富的多芯片平台、多OS域控架構量産經驗。通過多種座艙域控架構設計、操作系統虛擬化技術、多芯片平台的軟硬件硬隔方案等,形成了多種標准化、模塊化的核心開發平台,可適配不同客戶需求及芯片特性,同時兼顧性能、安全和成本。

北鬥智聯還掌握著智能座艙全域全棧自主可控技術,智能駕駛的融合域控、智能駕駛算法、高精度定位、基于大模型的自動駕駛仿真數據閉環等核心技術。擁有獨立自主的CarPlay、Android Auto開發與認證能力。要知道,北鬥智聯能成爲西南地區首家擁有黑莓全球代理服務資質的企業,強大的技術池,是最堅固的後盾。

目前,北鬥智聯在重慶和江蘇建造了兩大智能制造基地,已形成每年320萬台(套)的産能,至2025年年産能將達到每年500 萬台(套),還具備140萬片/年的屏全貼合産能。ERP、MES、IOT等系統支持全過程智能排産、追溯與數據管理,同時具備自動化測試設備自主開發驗證的能力。

本屆北京車展上,北鬥智聯就帶來了多款面向不同客戶需求的艙駕一體産品。

面向主流高性價比的客戶,北鬥智聯基于高通SA8155P芯片打造的艙駕一體系統,實現了傳感器、芯片算力、算法、系統資源的共享,座艙信號與智駕信號進行了深度融合,不僅可以大幅度的降本增效,還帶來了更加人性化的人機交互體驗和更加安全、舒適的用戶體驗感。

面向高端客戶,北鬥智聯打造了高通新一代SA8775高算力艙駕融合芯片平台,在座艙和智駕的功能和性能等方面,都有了全面的提升,HPP記憶泊車、CMS電子後視鏡、ADAS行車、AI大模型、超高清一體屏顯示、沉浸式遊戲等高階産品功能,一步到位,全都拿下。

此外,在本屆車展上,北鬥智聯還展出了雙目ADAS一體機、分布式大數據雲平台等新産品,全都是走在行業前沿的“黑科技”。

雙目ADAS一體機采用立體雙目深度學習網絡和圖像處理算法等核心技術,爲車輛提供安全、穩定的駕乘體驗。張敬鋒在介紹雙目ADAS時指出,較之單目ADAS,雙目ADAS的核心優勢體現在立體感知上,結合CDC減震或懸挂系統實現“魔毯”功能。過去,“鬼探頭”之所以會成爲智駕領域的行業頑疾,很重要的原因就是此前的ADAS功能,很難對“鬼探頭”這類突如其來的道路參與者做出判斷,但應用了北鬥智聯的雙目ADAS,就可以通過立體感知,很好的解決這一問題。

數據平台的搭建,也是體現智駕等級的核心能力。北鬥智聯采用雲原生及容器化技術,開發了分布式大數據雲平台,實現了數據采集、數據上傳、數據管理、仿真MIL/SIL/HIL驗證與自動化測試等完整的數據閉環,與內部管理系統進行無縫對接,通過CI/CD實現全自動的回歸測試,極大地提升了智能駕駛軟件開發的效率和質量。

汽車市場的智能化進程,正在全面加速。未來一段時間內,不同功能域的融合,毫無疑問會成爲汽車智能化的關鍵突破口。尤其是在國內汽車市場上,終端市場上還在繼續“卷”價格已經是不爭的事實,在降本增效與深度的智能化、電氣化轉型的綜合影響下,智駕域和智艙域的跨域融合,將是推動産業進一步向前的重要動力。誰能率先占據先發優勢,誰就有可能成爲産業鏈格局重塑的決策力量。目前看來,在國內率先開辟出這一全新賽道的北鬥智聯,大有可爲。

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高工智能汽車

簡介:專注智能汽車産業鏈的市場研究、媒體會議和投融資服務。