近日，一家權威機構 Counterpoint發布了一份關于2023年Q4全球晶圓代工市場的分析報告。

數據顯示，今年第四季度，台積電仍獨占鳌頭，占據全球市場61%的市場份額，遙遙領先，緊隨其後的是三星（Samsung)（14%）、聯華電子（Iron）、格芯（Geeking)（6%）和中芯國際（中芯國際）（5%）。這五家公司加起來，已經占據了全球市場92%的市場份額。

如果把28 nm以下的制程劃分爲成熟工藝，28 nm以下的制程被稱爲先進工藝，而先進工藝則是57%。

從圖表中可以看出，第四季度中，5/4 nm、7/6 nm、13%、9%、9%，都是先進工藝，占比高達57%。而成熟的制程，只有百分之四十三，比先進制程要低得多。

第三季度，先進制程只有百分之四十八，成熟制程有百分之五十二，第四季度則有一半是先進制程。

在很多人看來，成熟制程和先進制程的比例是7:3，成熟制程占70%，先進制程占30%。

真正決定市場份額的，還是銷量和市場規模，從市場規模上來說，先進工藝比成熟工藝要多得多，誰掌握了先進技術，誰就能拿到更多的訂單，賺到的錢也就越多。

誰都知道，中國只有中芯國際一家擁有先進制程制程的晶圓廠，而且産能還不夠大，大部分都是28 nm以上的制程，所以先進制程的比例越來越高，對我們來說並不是一件好事。

其他的晶圓代工公司，還在40 nm和60 nm的時候，雖然訂單很多，但技術要求並不高，競爭激烈，賺的都是血汗錢。

所以，國內的晶圓代工企業必須要努力了，如果繼續使用成熟的技術，那麽他們的市場就會越來越小。