【科技明說 ｜ 科技熱點關注】

據外媒報道，SK海力士透露公司今年的HBM産能已經全部售罄，明年訂單也基本售罄。此外，SK海力士預計在2024年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E産品的樣品，並准備在第三季度開始量産。

HBM（High Bandwidth Memory）高帶寬內存産品如此有吸引力，爲什麽？因爲AI。科技明說進一步分析來看，技術領先與市場地位讓SK海力士掌握了一定話語權，其在HBM技術方面處于全球領先地位，並且是英偉達等大公司的主力供應商，這使得其産品需求量大，自然産能供不應求。衆所周知，AI與高性能計算需求增長迅猛，這對高速、大容量存儲的需求急劇上升，HBM作爲滿足這些需求的關鍵技術，其全球市場規模正在快速擴大。然而，HBM的生産涉及到複雜的工藝和技術挑戰，包括晶圓級封裝、測試技術等，這些因素限制了産能的快速擴張。因而，當前出現了HBM供不應求的局面。盡管如此，但SK海力士通過與全球合作夥伴的戰略合作以及對關鍵生産設施的投資，如在美國印第安納州建設新的生産基地，確保了其産品的市場供應和客戶關系。如前文提及的HBM3E等新一代産品在速度、發熱控制等方面達到了全球最高水平，因此，這增加了其在AI和高性能計算領域的吸引力。當然，這個領域全球行業競爭格局也是激烈的。盡管三星和美光等競爭對手也在追趕，SK海力士依然保持了其在HBM市場的領先地位，這表明其産品具有競爭優勢，因而需求量大。大家知道HBM的成本較高，但其尺寸和能耗優勢，以及隨著工藝成熟帶來的産能提升，可能會推動HBM進入更多高端消費領域。由此分析，未來HBM的需求應當至少旺旺旺三年了。三年後我們再回看一下，如何？

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