目前已有存儲廠商開始調漲三季度價格，服務器內存上調2%至5%，移動端LPDDR5X漲幅10%-20%， UFS4.0和DDR5內存條價格小幅調漲，供應有限的先進制程産品率先啓動反轉行情，渠道市場方面，渠道SSD和內存條價格維持不變。
存儲芯片市場需求大有的說掌握了大模型開發才能在行業站穩腳跟，有的說可以批量生産AI服務器才能受到大廠的青睐，也有的說擁有海量算力才是行業的佼佼者。
但是在我看來，除了它們之外還有一個最關鍵的東西，那就是存儲芯片。
少了它你的大模型就無法更新和叠代，AI服務器也無法運轉，再先進算力也無法響應，甚至可以毫不誇張地說，它不僅是人工智能時代的基礎底座，還是未來國家安防力量最重要的一環。
而隨著全球人工智能的快速發展以及全球數字化轉型的加速，産業所需要的數據呈現了爆發式增長，各行各業對存儲芯片的需求也在不斷攀升，價格也在水漲船高。
數據顯示2024年全球市場對于存儲芯片的需求將會達到疫情前的巅峰，規模將進一步增長至1529億美元。而2024年中國市場規模將恢複增長至5513億元。
存儲HBM三劍客集體漲停了HBM全球只有三家量産，分別是：SK海力士、三星、美光。
目前HBM我國的企業還沒有真正實現量産的，不過我們有相關的産業鏈，而目前看起來最正宗的就是今天漲停的這三劍客，接下來我們分別簡單做下分析。
華海誠科：是國內半導體封裝材料領軍企業，是中國大陸高性能類産品進口的替代引領者。公司專注于半導體封裝材料的研發及産業化，主要産品爲環氧塑封料和電子膠黏劑。
隨著終端電子設備功能的日益複雜，下遊市場需求和應用領域日益增加，公司憑借優異的産品性能獲得市場的高度認可，與已有知名客戶保持良好合作關系的同時不斷開拓新客戶，2019-2021年營收和淨利潤複合增速分別達42.01%和241.28%。
HBM封裝核心材料：GMC，全球只有三家量産，分別是日本的Sumitomo(住友電木)、Resonav(昭和電工)、中國的華海誠科。
雅克科技：公司是全球領先的半導體前驅體供應商之一，下遊廠商的擴産將促進半導體材料市場需求進一步擴大。
受HBM帶動，前驅體材料國産化亟需提速。Chatgpt的問世推動整個AIGC産業蓬勃發展，國內外大廠紛紛投入海量資金研發AI大模型，以此跟上時代發展的浪潮。在此背景下擁有短時超大數據處理能力和超快傳輸速率的HBM成爲了半導體行業新的增長點。TSV，Bump等先進技術的應用推動前驅體材料需求增長。
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