除了疫情外，産業鏈的動蕩也是讓大家繃緊神經。

芯片股到底該不該繼續捂，還是什麽時候入手最佳？

一顆完整的芯片制造流程主要涉及到如下幾個步驟：

芯片設計→晶圓代工→封裝測試，目前芯片全産業鏈景氣度比較高，不管是前段晶圓代工還是後段封測，半導體産能供不應求，市場對其持仰望甚至是翹首以盼的態度。

第一、全球主要代工廠的明年上半年的生産檔期已經被預訂一空，晶圓代工費用一路攀升。

據報道，目前晶圓代工廠的佼佼者——台積電、聯電，第四季訂單已經全滿，明年上半年先進制程及成熟制程産能也紛紛被客戶全部預訂一空。我在這給大夥普及一下，先進制程就是28nm、14nm、7nm、5nm等制程，成熟制程就是28nm以上的制程。

奈米制程是什麽，以 14 奈米爲例，其制程是指在晶片中，線最小可以做到 14 奈米的尺寸，縮小電晶體的最主要目的就是爲了要減少耗電量。國內晶圓代工廠如華潤微、士蘭微等8寸及8寸以下産能也是滿負荷運作。

我翻了一下中芯國際三季報：1）公司各廠都滿載運營，三季報産能利用率達97.8%；2）預測第四季度在40納米等成熟制程的産能缺口依然較大。

這就說明市場的前景過硬。

近期新能源汽車的崛起導致車載芯片需求也升級了，晶圓代工廠的單子是一個接一個，忙的不亦樂乎，話語權就有了，芯片交期將再延長2～4周時間，部份芯片交期甚至得40周以上，沒辦法，你得排隊吧。

漲價也是情理之中的事了，你瞧瞧，大多數芯片公司都將2021年8英寸晶圓的價格提高了至少20%，緊急訂單甚至提價40%，一切都是供小于求的結果。市場很公平，廠家的任性漲價自然在理，畢竟人家有那技術。

半導體封裝環節爲代工環節下遊，直接受益代工環節産能緊張。由于封裝是以量計價，産能全面吃緊代表晶片出貨數量創下新高。

前段晶圓代工産能供不應求，後段封測産能同樣出現嚴重短缺情況。受此影響，龍頭大廠日月光半導體近日通知客戶，2021年第一季封測單價調漲5%至10%。

IC載板因缺貨而漲價以及導線架等材料成本上漲，日月光已經對第四季度的封測新單和急單調漲了價格，上漲幅度約20%至30%。

龍頭大廠日月光投控在調漲第四季新單及急單封測價格後，業界預期，日月光、颀邦、南茂等漲價後，包括華泰、菱生、超豐等業者亦將跟進。這種道理類似茅台漲價，二線的酒廠跟著漲價。第三、在産能的制約下，下遊多種芯片缺貨嚴重。

CIS（CMOS 圖像傳感器）：2019年，因智能手機、汽車、安防等多個應用領域對攝像頭産品的需求暴增，龍頭供貨商SONY遭遇台風陷入停産直接降低供給，這直接導致了CIS芯片價格暴漲約10%。

MOSFET：作爲最基礎的電子器件，MOSFET具有高頻、電壓驅動、抗擊穿性好等特點，應用範圍覆蓋電源、變頻器、CPU及顯卡、通訊、汽車電子等多個領域。

2020年9月份深圳兩家MOSFET廠商啓動漲價，漲幅達到20%。這波漲價我就不必多說，你應該清楚了，那就是受上遊晶圓供應緊缺情況的影響。上遊影響下遊，這是慣例。

快充：快充芯片原廠處的說法是，目前預定快充芯片，交期一般都在三個月以上。今年的缺貨不同以往，不僅範圍廣，而且時間周期被拉得特別長。導致芯片缺貨的直接原因則是iPhone 12系列手機的上市。這個背後的邏輯我就不再細說了哈。

電源管理IC：這波缺貨潮中主要的物料是需求翻倍的電源管理IC,缺貨情況較爲嚴重,主要原因是上遊8寸晶圓産能供不應求,外加5G手機用量大增,急單、大單同時發出影響了其他芯片的生産排期。

MCU：MCU是微控制單元，又稱單片微型計算機或者單片機，廣泛應用于手機、PC外圍、遙控器，汽車電子、工業上的步進馬達、機器手臂的控制等。

2020年11月22日，作爲國內最早開始研發國産32位MCU芯片的企業，航順芯片率先發布調價通知函:MCU系列低于代理商體系價格的，恢複代理商體系價格，所有代理商沒給2021年上半年FCST的不能保證供貨，給FCST並且預付定金的才能保證供貨。儲器EEPROM(24Cxx系列)，NOR FLASH(25QXX系列)，LCD驅動系列，全面上漲10%-20%。

漲價原因還是那個産能緊張所致，代工價格調升從中遊傳導至下遊。

消費電子、新能源汽車、智能家居家電、通信基站等諸多領域都得依賴芯片。

第一，消費電子領域，依然很強勁。

1）手機時代不結束，芯片的需求就不降溫。你想啊，5G下的電源管理芯片用量是4G的3倍，射頻器件是4G的2.5倍，手機的更新換代背後都是芯片在支持呢，5G換機潮，以及未來的6G、7G，這都是8英寸芯片發光發熱的地方，沒有芯片支持，手機根本玩不轉。

2）上半年，中國無線耳機出貨量爲4256萬台，同比增長24%，其中TWS耳機占比64%，同比增長49%。無線耳機雖然明年上半年的增長面臨不確定性，但是明年整體增速依然可期。

第二，智能家居家電領域，成爲今年疫情下的一匹“黑馬”。

科技服務懶人。沒辦法，智能家居以後會越來越火，讓人越來越“方便”，同時也越來越懶。你的衣食住行，可能基本上都不要自己動手了，機器人都給你代勞了，聽起來很爽，但這背後需要的就是芯片支持啊。

今年“雙十一”的銷售數據顯示智能化家居需求的旺盛。天貓雙十一當天，智能家居生態銷售額2分鍾破億，造就了智能家居的“億元俱樂部”。

我翻了一下中芯國際的三季報，其晶圓收入中智能家居部分占比20.5%，環比第二季度提升4.1pct。

第三，電動汽車智能化，將成爲新的增長點。

車規級芯片是適用于汽車電子元件規格標准的芯片，是汽車智能化過程中不可或缺的組件，可分爲MCU、存儲芯片、功率器件（IGBT和MOSFET） 、ISP、電源管理芯片、射頻器件、傳感器（CIS、加速傳感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。

智能汽車對高性能芯片的需求有多火？你可能沒啥概念，我跟你舉個例子就明白了，比如傳統汽車平均每輛車用到70顆以上的MCU芯片，而每輛智能汽車有望采用超過300顆MCU，這樣一來性能就提升了，裏面會加入一下人性化的服務，比如聲控方向盤等，這些懶人設計也是需要芯片的支持。

車規級AI芯片代表了芯片行業中的最高標准，也是汽車産業競爭的制高點，堪稱人工智能科技的珠穆朗瑪。車規級AI芯片的強大，核心來自于計算能力。英特爾前CEO科再奇曾表示：“平均每一輛自動駕駛汽車産生的數據量約等于3000人産生的數據量。”

無人駕駛的成功很大程度上取決于車規級芯片的突破。2020年，全球車規級芯片市場規模預計爲3000億人民幣，占全球半導體市場份額約10%，據測算，未來單車芯片價值將從約400美金提升到1700-1800美金左右。

芯片目前的核心瓶頸在于8英寸産能供給不足，而除了手機AP、CPU、GPU等邏輯芯片外，上文所說的大部分芯片都是用8英寸晶圓制造，所以導致8英寸産能出現持續性的缺口。

中國在芯片制造的上下遊是有公司在參與的：設計有華爲、比特大陸；制造有：中芯國際；封裝就比較多一些，如通富微電、天水華天、南通華達微電子；設備提供商：中星微， 上海微電子；材料有：中能硅業科技、中環半導體，上海新昇半導體。

行業的大佬標杆是這樣分天下的：

設計領導者：高通、英特爾、ARM、AMD和三星；

制造：英特爾、台積電、三星、格羅方得、中國主要中芯國際

封裝相對簡單一點：英特爾、台積電、聯電等，中國大陸也一些封裝廠家；

設備：荷蘭的ASML

但中國芯片畢竟起步晚，軟肋很多，缺人才，缺技術創新，資金進入的不多，這個得靠政策扶持了。咱們的生産的芯片比較粗糙，質量無法保障，更是沒有統一標准，無法規模化生産。當前核心集成電路的16項當中，國産芯片有9項的占有率是0%。

沒技術，我國芯片對外依賴度較高，離開獨立設計和生産還有很大距離。據官方數據，我國有近9成的芯片依靠國外進口。人才短缺的這個問題在中國集成電路産業裏面經常被提及。

日本，韓國和台灣公司用了幾十年才發展起他們的專業知識。說白了，咱們玩的都是人家剩下的殘羹剩飯。中國一直試圖通過有利可圖的合同招募海外頂尖人才，尤其是來自台灣和韓國的人才，但也不好搞，人家也不傻，幹嘛讓你引進來。