在當今汽車産業飛速發展的背景下，車規級芯片作爲智能汽車的“心髒”，其國産化率卻仍然處于較低水平。近日，行業專家指出，當前中國車規級芯片市場仍被外資企業主導，國産化率不足10%，MCU芯片國産化率更是不足5%。這一現狀不僅凸顯了國産芯片産業的挑戰，也預示著國産創新力量即將迎來的巨大機遇。
車企自研芯片，真有必要嗎？2019年，特斯拉切換FSD 3.0時，智能駕駛芯片第一次變成關注重點。
隨後，英偉達開始在智駕芯片領域快速發力。2021年OrinX上車量産，單片算力256TOPS，是特斯拉FSD 3.0芯片的3.2倍。同年又發布了Thor，單片算力1000TOPS，差距拉大到14倍，但要明年才能量産。
對于爲何自研智駕芯片的問題，可能很容易就能給出諸如“掌握核心技術、供應安全、定制化、降低成本”等理由。但更早一步布局的特斯拉，想法其實還要更加簡單：當時算力真的不夠，而且方案非常不靈活。
在HW 2.0上，特斯拉選擇的英偉達Drive PX2芯片，已經是2016年能上車的最高算力智駕芯片，但也就只有24TOPS。
特斯拉也是在當年啓動了FSD芯片項目，其雙片144TOPS算力布局在2019年上車時，已經是極爲誇張的性能。
但隨著智駕功能叠代，依舊無法滿足FSD後續的升級需求，即使其爲了降低算力占用，重新給優化了最底層的C代碼，進行了編譯器重寫。
在最新的HW 4.0上，特斯拉又將單片算力提升5倍。其實，在英偉達智駕芯片發力後，近幾年其性能已經開始飛速提升。
華爲成功研發出了首款車規級芯片車規級芯片，作爲汽車電子系統的核心部件，其研發難度和複雜度遠超普通消費電子芯片。它不僅要滿足汽車行業的嚴苛標准，還要應對各種複雜的使用環境。正是這樣的挑戰激發了華爲研發團隊的創新精神。他們迅速組建了一支精銳的團隊，開始了一場與時間賽跑的研發之旅。
在研發過程中，華爲團隊遇到了前所未有的困難。車規級芯片的高標准、嚴要求讓他們不得不反複推敲設計方案、優化性能參數。他們不僅要解決技術難題，還要面對市場、供應鏈和生態等多方面的挑戰。正是這樣的挑戰讓他們更加堅定了自主研發的決心。他們夜以繼日地工作，不斷突破技術瓶頸，終于取得了突破性的進展。
經過數月的艱苦努力，華爲成功研發出了首款車規級芯片。這款芯片不僅性能卓越、安全可靠，而且完全符合車規級標准。它的成功研發標志著華爲在車規級芯片領域取得了重要突破，也爲中國在全球半導體産業中的地位增添了新的光彩。
車企開始自研智能駕駛國內的新勢力車企在自研芯片這個問題上，態度挺微妙的，跟傳統車企直接宣布成立合資公司的方式不太一樣。
就拿“蔚小理”這三家新勢力來說吧，雖然他們沒直接公開自研芯片的計劃，但各種迹象都表明，他們可能已經在悄悄籌備這個“備胎計劃”，准備時機一到就像特斯拉那樣單飛。
比如李斌就說過，蔚來將來肯定得建立全棧的自動駕駛能力，而芯片能力就是關鍵的一環。小鵬汽車的何小鵬也表示，2021年他們會加大研發投入，包括跟自動駕駛緊密相關的硬件。理想這邊雖然比較謹慎，說做好芯片的前提是算法得高度成熟，但今年4月份他們已經宣布要把自動駕駛功能做成新車標配了，這或許意味著他們的算法已經成熟了，離做芯片也不遠了。
除了這些企業，國內的芯片巨頭們也在發力。對外堅稱不造車的華爲，通過提供自動駕駛系統的方式進入到造車大潮中來，這種與其他手機廠商造車不同的方式，也引起大衆對華爲自動駕駛技術的關注。
總的來說，智能駕駛芯片這個領域的競爭特別激烈。雖然國外企業起點高，但國內企業有本地化和低成本的優勢。現在看起來，那些有實力的車企都在往自研的方向走。至于將來是國內企業贏還是國外企業贏，是芯片企業領跑還是車企逆襲，都不好說。
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